[发明专利]研磨垫以及研磨方法有效

专利信息
申请号: 201811124354.1 申请日: 2018-09-26
公开(公告)号: CN109590897B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 王裕标 申请(专利权)人: 智胜科技股份有限公司
主分类号: B24B37/26 分类号: B24B37/26;B24B1/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 张晓霞;臧建明
地址: 中国台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 研磨 以及 方法
【说明书】:

发明提供一种研磨垫以及研磨方法,所述研磨垫适用于研磨物件且包括研磨层以及至少一沟槽。研磨层具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域。至少一沟槽配置在研磨层中,其中至少一沟槽各具有皆位于周边区域的两端点,其中两端点包括开放式端点及封闭式端点。本发明的研磨垫在研磨制程期间,可使研磨液保持滞留或使研磨所产生的副产物有效排除。

技术领域

本发明涉及一种研磨垫以及研磨方法,尤其涉及一种在研磨制程期间可使研磨液滞留时间增长或使研磨所产生的副产物有效排除的研磨垫以及使用所述研磨垫的研磨方法。

背景技术

在产业的元件制造过程中,研磨制程常被使用来平坦化物件表面的一种技术。通过提供研磨液于研磨垫上,及压置物件于研磨垫上并进行相对运动,以进行研磨制程。在研磨的过程,滞留在研磨垫上的研磨液可协助移除物件表面的材料,以达到平坦化的效果。此外,在研磨过程可能产生副产物,例如是研磨所产生的残屑(debris)或是研磨液与物件表面反应而得的生成物。

对于产业的应用中,有些研磨制程的需求为可使研磨液保持滞留的研磨垫,另外有些研磨制程的需求为可使研磨所产生的副产物有效排除的研磨垫。因此,仍有需求提供不同的研磨垫为产业所选择,以因应不同研磨制程的需求。

发明内容

有鉴于此,本发明提供一种研磨垫及研磨方法,使得在研磨制程期间,可使研磨液保持滞留或使研磨所产生的副产物有效排除。

本发明的研磨垫适用于研磨物件且包括研磨层以及至少一沟槽。研磨层具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域。至少一沟槽配置在研磨层中,其中至少一沟槽各具有两端点,两端点皆位于周边区域,其中两端点包括开放式端点及封闭式端点。

本发明的研磨垫适用于研磨物件且包括研磨层、至少一沟槽及虚拟延伸直线。研磨层具有中央区域以及围绕中央区域的周边区域。至少一沟槽配置在研磨层中,其中至少一沟槽各具有两端点,两端点皆位于周边区域。虚拟延伸直线通过研磨垫的中心且与至少一沟槽的切线方向垂直,其中至少一沟槽非对称于虚拟延伸直线。

本发明的研磨方法包括以下步骤。提供研磨垫,其中研磨垫如上所述的研磨垫。对物件施加压力以压置于研磨垫上。对物件及研磨垫提供相对运动以进行研磨程序。

基于上述,本发明的研磨垫通过所包括的至少一沟槽各具有皆位于周边区域中的两个端点,其中两个端点包括开放式端点及封闭式端点,使得当使用研磨垫对物件进行研磨程序时,可使研磨液保持滞留或使研磨所产生的副产物有效排除,以因应产业不同研磨制程的需求所选择。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施方式,并配合附图详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明的一实施方式的研磨垫的上视示意图。

图2是图1中的区域K的立体示意图。

图3是依照本发明的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。

图4是依照本发明的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。

图5是依照本发明的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。

图6是依照本发明的另一实施方式的研磨垫的上视示意图。

图7是依照本发明的一实施方式的研磨方法的流程图。

附图标记说明:

100、200、300、400、500:研磨垫;

102、202、302、402、502:研磨层;

104、204、206、304、306、404、406、408、504、506:沟槽;

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