[发明专利]柔性基板的制作方法及柔性封装结构

权利要求书

1.一种柔性基板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤，

提供一柔性衬底(10)；

在所述柔性衬底(10)上制作第一凹槽(20)；

在所述第一凹槽(20)内制作连接线路(30)；

在所述连接线路(30)上制作介电绝缘层(40)。

2.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：通过激光烧结工艺或光刻及蚀刻工艺，在所述柔性衬底(10)上制作所述第一凹槽(20)。

3.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：通过打印或印刷工艺将所述连接线路(30)制作于所述第一凹槽(20)内，并通过固化工艺对连接线路(30)的材料进行固化。

4.如权利要求3所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：连接线路(30)为由导电油墨制作而成的连接线路(30)，在将所述连接线路(30)制作于所述第一凹槽(20)内的步骤之前，该方法还可以包括，在所述第一凹槽(20)内涂覆溶液以形成浸润层。

5.如权利要求4所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：所述浸润层的材料与所述导电油墨内的溶剂的材料相同。

6.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：在制作所述介电绝缘层(40)的步骤中，该方法还包括，将所述介电绝缘层(40)的材料以溶液的形式涂覆于所述连接线路(30)上，经过加热固化后，在所述第一凹槽(20)内形成所述介电绝缘层(40)。

7.如权利要求5所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：在制作所述连接线路(30)的步骤中，所述连接线路(30)为导电油墨材料通过打印工艺制得的连接线路(30)；所述介电绝缘层(40)制作完成后，该方法还包括对所述柔性衬底(10)的表面进行清洗。

8.如权利要求5所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：所述导电油墨为含有Ag、Gu、Au及C材料中的一种或多种，或Ag、Gu及Au中至少两种材料组成的合金的导电油墨。

9.如权利要求1所述的柔性基板的制作方法，其特征在于：所述介电绝缘层(40)的材料为聚酰亚胺、硅胶或聚甲基丙烯酸甲酯。

10.一种柔性封装结构，其特征在于：包括柔性基板，所述柔性基板由权利要求1至9中任一项所述的柔性基板的制作方法制成。