[发明专利]柔性基板的制作方法及柔性封装结构

说明书

本发明提供了一种柔性基板的制作方法，包括如下步骤，提供一柔性衬底；在所述柔性衬底上制作第一凹槽；在所述第一凹槽内制作连接线路；在所述连接线路上制作介电绝缘层。采用该柔性基板的制作方法制作的该柔性基板能够较好地满足柔性封装结构对于柔性基板的要求，同时能够较为精确地对连接线路的布设进行控制。

本申请是申请日为2018年02月14日、申请号为201810151646.8、名称为“柔性基板、制作方法及具有其的柔性封装结构”发明专利的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体系统级封装领域，尤其是一种柔性基板的制作方法及柔性封装结构。

背景技术

近年来，可穿戴设备越来越普及，可穿戴设备在士兵野外作战或训练、运动员训练、锻炼者体能监测、健康监测等方面得到了越来越多的应用。为了能够更准确地进行信息的采集，如何能够使可穿戴设备具有柔性，以便能够在使用时更贴近人体本身的曲线，成为了各大生产厂商及实验室重点关注的内容。可穿戴设备的柔性主要受限于可穿戴设备上元器件封装架构的柔性。

在柔性封装架构中，一般需要通过具有一定柔性的衬底来使柔性封装架构在整体上具有一定的柔性，然后在柔性衬底上根据需要布设连接线路以及功能元器件，最后再对整个结构进行封装，以形成柔性封装结构。在制作过程中，目前主要是基于PI材料的光刻等技术制造，不能很好满足新兴柔性电子技术领域系统集成的要求，比如：制造成本、柔性延展性、集成制造工艺等要求。部分企业或科研机构开始研究采用基于PET等材料印刷工艺，但制造线路精度线宽等无法满足复杂系统级封装基板的要求。采用常规的等打印技术，对低细线宽、高导电性和较好形貌平整度等要求，工艺控制存在恒大难度和许多问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种柔性基板的制作方法及柔性封装结构。采用该柔性基板的制作方法制作的柔性基板能够较好地满足柔性封装结构对于柔性基板的要求，同时能够较为精确地对连接线路的布设进行控制。

本发明提供了一种柔性基板的制作方法，包括如下步骤，

提供一柔性衬底；

在所述柔性衬底上制作第一凹槽；

在所述第一凹槽内制作连接线路；

在所述连接线路上制作介电绝缘层。

进一步地，通过激光烧结工艺或光刻及蚀刻工艺，在所述柔性衬底上制作所述第一凹槽。

进一步地，通过打印或印刷工艺将所述连接线路制作于所述第一凹槽内，并通过固化工艺对连接线路的材料进行固化。

进一步地，连接线路为由导电油墨制作而成的连接线路，在将所述连接线路制作于所述第一凹槽内的步骤之前，该方法还可以包括，在所述第一凹槽内涂覆溶液以形成浸润层。

进一步地，所述浸润层的材料与所述导电油墨内的溶剂的材料相同。

进一步地，在制作所述介电绝缘层的步骤中，该方法还包括，将所述介电绝缘层的材料以溶液的形式涂覆于所述连接线路上，经过加热固化后，在所述第一凹槽内形成所述介电绝缘层。

进一步地，在制作所述连接线路的步骤中，所述连接线路为导电油墨材料通过打印工艺制得的连接线路；所述介电绝缘层制作完成后，该方法还包括对所述柔性衬底的表面进行清洗。

进一步地，所述导电油墨为含有Ag、Gu、Au及C材料中的一种或多种，或Ag、Gu及Au中至少两种材料组成的合金的导电油墨。

进一步地，所述介电绝缘层的额材料为聚酰亚胺、硅胶或聚甲基丙烯酸甲酯。

本发明还提供了一种柔性封装结构，该柔性封装结构包括柔性基板，该柔性基板由本发明提供的柔性基板的制作方法制作而成。