[发明专利]一种肖特基晶粒的预焊方法在审
| 申请号： | 201811127995.2 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109346413A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 何利英 | 申请（专利权）人： | 江华绿宝石新能源储能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 425500 湖南省永州市江华*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 肖特基 晶粒 晶圆 锡膏 正表面 覆盖 焊接炉 丝网 预焊 焊接 生产效率 丝网印刷 自动排列 可透过 划伤 良率 治具 切割 送入 摩擦 取出 印刷 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种肖特基晶粒的预焊方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一，将丝网覆盖在肖特基晶圆的正表面；
步骤一，将锡膏通过丝网印刷在肖特基晶圆的正表面上，丝网与肖特基晶圆分开；
步骤三，将正表面印刷有锡膏的肖特基晶圆送入焊接炉中进行焊接，使锡膏均匀的覆盖在肖特基晶圆正表面；
步骤四，焊接完成后，将肖特基晶圆从焊接炉中取出，进行切割，以得到正面覆盖有锡膏的肖特基晶粒。
2.根据权利要求1所述的一种肖特基晶粒的预焊方法，其特征在于：所述肖特基晶粒正面形成有呈凸台状的锡膏。
3.根据权利要求2所述的一种肖特基晶粒的预焊方法，其特征在于：所述凸台状的锡膏为球冠状的锡膏。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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