[发明专利]一种手机用的陶瓷后盖及其加工方法在审
| 申请号： | 201811129297.6 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109265198A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 贡浩飞;潘华平 | 申请（专利权）人： | 江苏金琥珀光学科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H04M1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化锆陶瓷 导电浆料 背板 无线充电线圈 陶瓷后盖 烧结 共烧 手机 附着力 导电性 后盖 一体烧结 传统的 一体化 涂覆 加工 配方 | ||
【权利要求书】：
1.一种手机用的陶瓷后盖，其特征在于，包括氧化锆陶瓷背板和导电浆料，氧化锆陶瓷背板与涂覆在氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中所述导电浆料的厚度为10-15μm。
2.根据权利要求1所述的一种手机用的陶瓷后盖，其特征在于，所述导电浆料的原料包括按重量计的8-20份镍粉、30-60份金粉、20-30份钨粉以及8-20份硼硅玻璃粉。
3.一种手机用的陶瓷后盖的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一、制备所述导电浆料和所述氧化锆陶瓷背板；
步骤二、将所述导电浆料涂覆在所述氧化锆陶瓷背板上,对涂覆有所述导电浆料的所述氧化锆陶瓷背板进行烧结，烧结温度为1200～1300℃，保温2-3h，形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈。
4.根据权利要求3所述的一种手机用的陶瓷后盖的加工方法，其特征在于，所述步骤一中制备所述氧化锆陶瓷背板包括：以按重量计的10份氧化锆粉和2-3份的玻璃粉为原料，混合球磨均匀后，加入适量PVA 水溶液作为粘结剂，将混合料干压成型为陶瓷片坯体。
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