[发明专利]一种手机用的陶瓷后盖及其加工方法

说明书

本发明涉及一种手机用的陶瓷后盖及其加工方法，包括氧化锆陶瓷背板和导电浆料，氧化锆陶瓷背板与涂覆在氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中所述导电浆料的厚度为10‑15μm。本发明将该导电浆料与氧化锆陶瓷背板一体共烧，实现无线充电线圈与氧化锆陶瓷背板的一体化，相比传统的方案，本发明仅导电性好，且此配方的导电浆料与所用氧化锆陶瓷处于一致的烧结温度范围，一体烧结后两者相互结合效果好，形成的线圈与氧化锆陶瓷有很强的附着力。

技术领域

本发明涉及一种手机用的陶瓷后盖及其加工方法，属于手机后盖技术领域。

背景技术

随着智能手机的功能日益强大，它已逐渐成为人类的生活助手，与人们的生活成为形影不离的伙伴。随着这种使用频次的增加，手机中的电池电量消耗增大，充电频次同时也增大，同时每款手机都配有一个充电器和充电线，而且存在安卓系统手机与苹果系统手机不兼容，手机充电线就像蜘蛛网一样存在于房间的每个角落，而无线充电技术的出现可以很好的解决这种问题。

随着氧化锆陶瓷手机背板的出现，陶瓷的耐高温特性为无线充电提供了新的解决方案，即通过印刷导电浆料于陶瓷基体上，再烧渗使之与陶瓷良好附着并形成导电回路，从而达到充电之目的。陶瓷手机后盖由于具有温润的玉感，具有很好的装饰效果，而无线充电技术具有简单、方便的特点。但，由于导电浆料印刷于烧结完成的陶瓷基体上，如工艺不稳定会造成附着力低而脱落，导电线圈与空气长时间接触会被氧化，反复充电效率衰减迅速。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的缺陷，提出了一种手机用的陶瓷后盖及其加工方法。

本发明所采用的技术方案是：一种手机用的陶瓷后盖，包括氧化锆陶瓷背板和导电浆料，氧化锆陶瓷背板与涂覆在氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中所述导电浆料的厚度为10-15μm。

在本发明中：所述导电浆料的原料包括按重量计的8-20份镍粉、30-60份金粉、20-30份钨粉以及8-20份硼硅玻璃粉。

一种手机用的陶瓷后盖的加工方法，包括如下步骤：

步骤一、制备所述导电浆料和所述氧化锆陶瓷背板；

步骤二、将所述导电浆料涂覆在所述氧化锆陶瓷背板上,对涂覆有所述导电浆料的所述氧化锆陶瓷背板进行烧结，烧结温度为1200～1300℃，保温2-3h，形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈。

在本发明中：所述步骤一中制备所述氧化锆陶瓷背板包括：以按重量计的10份氧化锆粉和2-3份的玻璃粉为原料，混合球磨均匀后，加入适量PVA 水溶液作为粘结剂，将混合料干压成型为陶瓷片坯体。

采用上述技术方案后，本发明的有益效果为：本发明将含有金粉、镍粉、钨粉以及硼硅玻璃粉的原料按照设定配比配制的导电浆料，将该导电浆料与氧化锆陶瓷背板一体共烧，实现无线充电线圈与氧化锆陶瓷背板的一体化，相比传统的方案，本发明仅导电性好，且此配方的导电浆料与所用氧化锆陶瓷处于一致的烧结温度范围，一体烧结后两者相互结合效果好，形成的线圈与氧化锆陶瓷有很强的附着力。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明作进一步的说明。

实施例1

一种手机用的陶瓷后盖，包括氧化锆陶瓷背板和导电浆料，氧化锆陶瓷背板与涂覆在氧化锆陶瓷背板上的导电浆料共烧而获得的氧化锆陶瓷后盖，所述导电浆料经烧结形成与所述氧化锆陶瓷背板一体化的无线充电线圈，其中所述导电浆料的厚度为10μm。所述导电浆料的原料包括按重量计的8份镍粉、50份金粉、22份钨粉以及20份硼硅玻璃粉。