[发明专利]阻焊膜的图案形成方法、以及电子基板的制造方法有效
| 申请号： | 201811130158.5 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109561595B | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 棚桥祐介;久保田直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊膜 图案 形成 方法 以及 电子 制造 | ||
1.一种阻焊膜的图案形成方法，其是在布线基板上形成阻焊膜，且未被所述阻焊膜包覆的开口部形成为给定图案的阻焊膜的图案形成方法，该方法包括：
使用具有与所述开口部相对应的图案的印刷掩模，将热固化型阻焊剂印刷在所述布线基板上的工序，所述热固化型阻焊剂的粘度为15Pa·s以上且100Pa·s以下、触变比为3以上且5以下、通过流变仪测得的温度20℃至160℃的最低损耗模量(G”)为400Pa以上且1000Pa以下；
使所述阻焊剂固化而形成阻焊膜的工序；以及
沿着所述开口部的内缘照射脉冲宽度为1皮秒以上且1000皮秒以下的激光，从而除去所述阻焊膜的一部分的工序，
所述热固化型阻焊剂含有(A)基础树脂、(B)环氧化合物、(C)固化剂、(D)触变剂、以及(E)溶剂，
相对于所述(A)成分100质量份，所述(B)成分的配合量为10质量份以上且50质量份以下，
相对于所述(A)成分100质量份，所述(C)成分的配合量为0.1质量份以上且10质量份以下，
相对于所述(A)成分100质量份，所述(D)成分的配合量为10质量份以上且50质量份以下，
相对于所述(A)成分100质量份，所述(E)成分的配合量为20质量份以上且150质量份以下。
2.根据权利要求1所述的阻焊膜的图案形成方法，其中，
所述阻焊剂的粘度为40Pa·s以上且90Pa·s以下。
3.根据权利要求1所述的阻焊膜的图案形成方法，其中，
所述阻焊剂的触变比为3以上且4.7以下。
4.根据权利要求1所述的阻焊膜的图案形成方法，其中，
使所述热固化型阻焊剂固化时的热处理的温度为100℃以上且200℃以下。
5.根据权利要求1所述的阻焊膜的图案形成方法，其中，
所述开口部为通孔，
所述通孔的直径为50μm以上且1000μm以下。
6.根据权利要求1所述的阻焊膜的图案形成方法，其中，
所述开口部为通孔，
所述通孔的直径为100μm以上且500μm以下。
7.一种电子基板的制造方法，该方法包括：
使用权利要求1～6中任一项所述的阻焊膜的形成方法，在所述布线基板上形成所述阻焊膜，从而制造电子基板。
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