[发明专利]阻焊膜的图案形成方法、以及电子基板的制造方法

说明书

本发明的阻焊膜的图案形成方法中，在布线基板(1)上形成阻焊膜(2a)，且未被阻焊膜(2a)包覆的开口部(1A)形成为给定的图案，该方法的特征在于：使用具有与所述开口部(1A)相对应的图案的印刷掩模(3)，将粘度为15Pa·s以上、触变比为2.1以上的阻焊剂(2)印刷在布线基板(1)上的工序；使阻焊剂(2)固化而形成阻焊膜(2a)的工序；以及沿着开口部(1A)的内缘照射脉冲宽度为1000纳秒以下的激光(4)，从而除去阻焊膜(2a)的一部分的工序。

技术领域

本发明涉及阻焊膜的图案形成方法、以及电子基板的制造方法。

背景技术

在印刷电路基板的制造中，在印刷布线基板上设置形成有图案的阻焊膜。作为阻焊膜的图案形成的方法，包括使用显影型阻焊剂并通过曝光及显影来形成图案的方法、以及使用热固化型阻焊剂或紫外线固化型阻焊剂并通过图案印刷法来形成图案的方法等。

但是，通过曝光及显影来形成图案的方法，除了涂布工序以外，还需要预干燥工序、曝光工序及显影工序，存在工序变得复杂的问题。另外，通过图案印刷法来形成图案的方法存在以下问题：例如在形成孔径小的通孔时，由于印刷的渗入而使通孔的端部成为锥状。

此外，提出了通过激光加工来形成阻焊膜的图案的方法(例如文献1(日本特开2004-363542号公报))。但是，其存在以下问题：在使用微秒激光作为激光时，通过激光加工而除去的物质等向周边飞散而产生残渣(碎片(debris))。另一方面，使用脉冲宽度小的皮秒激光作为激光的情况下，虽然可以抑制碎片的产生，但存在加工时间变长的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够通过简便的方法使阻焊膜精度良好地形成图案的阻焊膜的图案形成方法、以及采用了该图案形成方法的电子基板的制造方法。

为了解决上述课题，本发明提供以下这样的阻焊膜的图案形成方法及电子基板的制造方法。

本发明的阻焊膜的图案形成方法是在布线基板上形成阻焊膜，且未被所述阻焊膜包覆的开口部形成为给定图案的阻焊膜的图案形成方法，该方法包括：使用具有与所述开口部相对应的图案的印刷掩模，将粘度为15Pa·s以上、触变比为2.1以上的阻焊剂印刷在所述布线基板上的工序；使所述阻焊剂固化而形成阻焊膜的工序；以及沿着所述开口部的内缘照射脉冲宽度为1000纳秒以下的激光，从而除去所述阻焊膜的一部分的工序。

在本发明的阻焊膜的图案形成方法中，优选上述阻焊剂为热固化型阻焊剂。

在本发明的阻焊膜的图案形成方法中，优选上述激光的脉冲宽度为1皮秒以上且1000皮秒以下。

本发明的电子基板的制造方法是利用上述阻焊膜的形成方法，在上述布线基板上形成上述阻焊膜来制造电子基板的方法。

根据本发明的阻焊膜的图案形成方法，可以通过简便的方法使阻焊膜精度良好地形成图案。

即，在本发明的阻焊膜的图案形成方法中，使用具有与开口部相对应的图案的印刷掩模在布线基板上印刷了阻焊剂。由此，通过印刷的渗入，虽然精度不高，但可以形成形成有大致图案的阻焊膜。需要说明的是，由于阻焊剂的粘度为15Pa·s以上、触变比为2.1以上，因此存在不易产生印刷的渗入的倾向。然后，在本发明中，对于固化后的阻焊膜沿着开口部的内缘照射脉冲宽度为1000纳秒以下的激光而除去了阻焊膜的一部分。由于印刷的渗入仅存在于开口部的内缘，因此，通过除去该渗入，可以使阻焊膜精度良好地形成图案。另外，由于开口部内缘的面积没有那么宽阔，因此，即使使用脉冲宽度小的激光作为激光，也不会使加工时间变得过长。像以上这样，可实现上述本发明的效果。

按照本发明，可以提供通过简便的方法使阻焊膜精度良好地形成图案的阻焊膜的图案形成方法、以及使用了该图案形成方法的电子基板的制造方法。

附图说明

图1(A)～(E)是用于说明本发明的实施方式的阻焊膜的图案形成方法的说明图。