[发明专利]多个均温板的中间制品的制作方法及均温板在审
申请号: | 201811131800.1 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN110953907A | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 叶书宏;陈建和;李青峻 | 申请(专利权)人: | 高力热处理工业股份有限公司 |
主分类号: | F28D15/04 | 分类号: | F28D15/04 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;王博 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多个均温板 中间 制品 制作方法 均温板 | ||
1.一种制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,包含:
一印刷步骤:于一导热料带的多个预定位置上,印刷形成多个焊料结构;其中,所述导热料带定义有多个预定区域,各个所述预定区域内形成有多个凸出结构;多个所述焊料结构设置于多个所述预定区域的周围;
一黏合步骤:将多个下导热组件,设置于所述导热料带,并使多个所述下导热组件通过多个所述焊料结构固定于所述导热料带的一侧;其中,所述下导热组件包含一下导热片体,所述下导热片体的一侧内凹形成有一下凹槽,所述下凹槽中具有毛细结构;所述下导热片体的未下凹形成所述下凹槽的部分定义为一顶面,各个所述下导热组件固定于所述导热料带时,各个所述顶面对应地与至少一个所述焊料结构相连接;
一固化步骤:将设置有多个所述下导热组件的所述导热料带,送入一烘烤装置中,以使多个所述焊料结构固化为多个焊接体;
一裁切步骤:裁切所述导热料带,以形成多个所述均温板的中间制品,各个所述均温板的中间制品包含有一上导热片体及所述下导热组件,且所述上导热片体与所述下导热组件通过至少一个所述焊接体相互固定,所述下导热组件的下凹槽与所述上导热片体共同形成有容置空间;其中,所述上导热片体是由所述导热料带裁切后所形成。
2.根据权利要求1所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,于所述印刷步骤中,各个所述焊料结构呈现为条状,且各个所述焊料结构围绕各个所述预定区域中的多个所述凸出结构设置。
3.根据权利要求1所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,于所述黏合步骤中,利用一移载装置,将各个所述下导热组件先移动至所述导热料带的上方,再利用所述移载装置,将所述下导热组件与至少一所述焊料结构相互连接;于所述印刷步骤及所述黏合步骤之间,还包含:
一检测步骤:利用所述移载装置上的一检测单元,检测所述移载装置所承载的所述下导热组件相对于至少一所述焊料结构的位置,以判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面是否位于至少一所述焊料结构的正上方;当所述检测单元判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面位于至少一所述焊料结构的正上方,则执行所述黏合步骤。
4.根据权利要求3所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,所述检测单元为影像获取单元,所述检测单元能获取所述导热料带的至少一个所述焊料结构的影像;所述移载装置所具有的一控制单元或所述移载装置所连接的控制装置,则能根据所述检测单元所获取的影像,判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面是否位于至少一个所述焊料结构的正上方。
5.根据权利要求1所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,所述下导热片体具有一缺口;于所述黏合步骤中,所述下导热片体的所述顶面对应地与至少一个所述焊料结构相连接,而所述焊料结构未填充于所述缺口中;于所述裁切步骤后所制成的所述均温板的中间制品,所述容置空间仅能通过所述缺口与外连通。
6.根据权利要求5所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,于所述印刷步骤中,各个所述焊料结构呈现为条状,各个所述焊料结构的两端之间形成有一空隙;于所述黏合步骤中,所述空隙对应于所述缺口。
7.根据权利要求1所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,于所述印刷步骤中,各个所述焊料结构的厚度小于各个所述凸出结构的高度。
8.根据权利要求1所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,于所述印刷步骤中,各个所述焊料结构为矩形立方体。
9.根据权利要求1所述的制作多个均温板的中间制品的制作方法,其特征在于,各个所述均温板的中间制品所具有的所述焊接体的邻近于所述下凹槽的内侧壁的端面,与所述下凹槽的最邻近于所述焊接体的内侧壁之间具有一间距。
10.一种均温板,其特征在于,所述均温板包含:
一上导热片体,其一侧具有多个凸出结构;及
一下导热组件,包含一下导热片体,所述下导热片体的一侧内凹形成有一下凹槽,所述下导热片体的未下凹形成所述下凹槽的部分定义为一顶面,所述下凹槽具有毛细结构;
一焊接体,其设置于所述上导热片体与所述下导热片体之间,所述焊接体用以使所述上导热片体及所述下导热片体彼此相互固定;其中,所述焊接体的邻近于所述下凹槽的内侧壁的端面与所述下凹槽的最邻近于所述焊接体的内侧壁之间具有一间距,所述间距介于0.1毫米至0.3毫米;
其中,所述上导热片体及所述下导热片体彼此密封固定,且彼此密封固定的所述上导热片体及所述下导热片体共同形成有一密封空间,所述密封空间中填充有工作液体。
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