[发明专利]多个均温板的中间制品的制作方法及均温板

说明书

一种多个均温板的中间制品的制作方法，其包含：印刷步骤、黏合步骤、固化步骤及裁切步骤。于印刷步骤中，将焊料结构印刷于导热料带上。于黏合步骤中，将多个下导热组件通过焊料结构与导热料带相互黏合。于固化步骤中，使焊料结构固化为焊接体。于裁切步骤中，裁切导热料带，以形成多个均温板的中间制品。

技术领域

本发明涉及一种均温板的制作方法及均温板，特别是一种多个均温板的中间制品的制作方法及均温板。

背景技术

现有常见的均温板(Vapor Chamber)，大致包含有上导热片体、下导热片体及毛细结构。在现有的制作流程中上导热片体及下导热组件是由两间不同的厂商生产，而后再由均温板的代工厂商或是品牌厂商，将上导热片体及下导热组件相互黏合。由于上导热片体及下导热组件是分别由不同的厂商生产，因此，均温板的代工厂商或品牌厂商，拿到的是多个单片的上导热片体，及多个单片的下导热组件，如此，均温板的代工厂商或品牌厂商在使上导热片体及下导热组件相互黏合的过程中，必须利用额外的设备使两者固定位于预定的位置；为此，造成均温板整体生产成品高昂，且生产良率不易控制等问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多个均温板的中间制品的制作方法，用以改善现有的均温板的生产成本高昂，且生产良率不易控制的问题。

为了实现上述目的，本发明提供一种制作多个均温板的中间制品的制作方法，其包含：一印刷步骤：于一导热料带的多个预定位置上，印刷形成多个焊料结构；其中，所述导热料带定义有多个预定区域，各个所述预定区域内形成有多个凸出结构；多个所述焊料结构设置于多个所述预定区域的周围；一黏合步骤：将多个下导热组件，设置于所述导热料带，并使多个所述下导热组件通过多个所述焊料结构固定于所述导热料带的一侧；其中，所述下导热组件包含一下导热片体，所述下导热片体的一侧内凹形成有一下凹槽，所述下凹槽中具有毛细结构；所述下导热片体的未下凹形成所述下凹槽的部分定义为一顶面，各个所述下导热组件固定于所述导热料带时，各个所述顶面对应地与至少一个所述焊料结构相连接；一固化步骤：将设置有多个所述下导热组件的所述导热料带，送入一烘烤装置中，以使多个所述焊料结构固化为多个焊接体；一裁切步骤：裁切所述导热料带，以形成多个所述均温板的中间制品，各个所述均温板的中间制品包含有一上导热片体及所述下导热组件，且所述上导热片体与所述下导热组件通过至少一个所述焊接体相互固定，所述下导热组件的下凹槽与所述上导热片体共同形成有容置空间；其中，所述上导热片体是由所述导热料带裁切后所形成。

优选地，于所述印刷步骤中，各个所述焊料结构呈现为条状，且各个所述焊料结构绕各个所述预定区域中的多个所述凸出结构设置。

优选地，于所述黏合步骤中，利用一移载装置，将各个所述下导热组件先移动至所述导热料带的上方，再利用所述移载装置，将所述下导热组件与至少一所述焊料结构相互连接；于所述印刷步骤及所述黏合步骤之间，还包含：一检测步骤：利用所述移载装置上的一检测单元，检测所述移载装置所承载的所述下导热组件相对于至少一所述焊料结构的位置，以判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面是否位于至少一所述焊料结构的正上方；当所述检测单元判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面位于至少一所述焊料结构的正上方，则执行所述黏合步骤。

优选地，所述检测单元为影像获取单元，所述检测单元能获取所述导热料带的至少一所述焊料结构的影像；所述移载装置所具有的一控制单元或所述移载装置所连接的控制装置，则能依据所述检测单元所获取的影像，判断所述移载装置所承载的所述下导热组件的所述顶面是否位于至少一所述焊料结构的正上方。

优选地，所述下导热片体具有一缺口；于所述黏合步骤中，所述下导热片体的所述顶面对应地与至少一个所述焊料结构相连接，而所述焊料结构未填充于所述缺口中；于所述裁切步骤后所制成的所述均温板的中间制品，所述容置空间仅能通过所述缺口与外连通。

优选地，于所述印刷步骤中，各个所述焊料结构呈现为条状，各个所述焊料结构的两端之间形成有一空隙；于所述黏合步骤中，所述空隙对应于所述缺口。