[发明专利]一种低电阻圆柱晶振的加工方法

说明书

本发明公开了一种低电阻圆柱晶振的加工方法，所述低电阻圆柱晶振的加工方法包括如下步骤：切割；镀银，将制造出的石英晶棒表面镀一层纯银，镀银厚度为10nm到20nm；一次点胶；二次点胶；测试；封焊；密封性检查，检查封焊后的产品是否有漏气现象；打标，通过激光在圆柱晶振外表面打上标记；质量检测。该种低电阻圆柱晶振的加工方法操作简单，通过将异向导电胶与晶振银胶通过二次加工进行复合的工序，提高引脚与石英晶棒的连接处的连接稳定，同时极大的提高了圆柱晶振的基本输出频率偏差，提高圆柱晶振的使用性能，提高圆柱晶振的生产效率，同时极大的降低成品的电阻，提高圆柱晶振的合格率，具有良好的市场价值，适合推广使用。

技术领域

本发明涉及一种圆柱晶振的加工方法，具体为一种低电阻圆柱晶振的加工方法，属于压电晶体元件应用技术领域。

背景技术

圆柱晶振是指石英晶片外型类似音叉的晶振，应用领域包括钟表及表芯、手机、平板电脑、微型计算机、计算器、家电自动控制和工业自动控制等。目前，我国每年圆柱晶振产量超过40亿个，产量约占全球40%。

在圆柱晶振的加工过程中存在很多的问题，现有圆柱晶振在加工过程中，由于工艺设计自身存在原因导致成品电阻较大，合格率不高，影响使用。因此，针对上述问题提出一种低电阻圆柱晶振的加工方法。

发明内容

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种低电阻圆柱晶振的加工方法。

本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种低电阻圆柱晶振的加工方法，所述低电阻圆柱晶振的加工方法包括如下步骤：

（1）切割，挑选合格的石英晶片，将挑选合格的石英晶体原材料进行切割处理，将切割后的石英片进行定角研磨，将石英片切割研磨成石英晶棒；

（2）镀银，将步骤（1）中制造出的石英晶棒表面镀一层纯银，镀银厚度为10nm到20nm；

（3）一次点胶，将晶振银胶点在基座上面，通过晶振银胶将引脚与石英晶棒进行固定；

（4）二次点胶，将异向导电胶复合在步骤（3）中的晶振银胶的表面，完成二次点胶过程；

（5）测试，通过专用的测试设备将步骤（4）中的圆柱晶振进行输出频率测量，同时在测试的时候再次补银做微调，便于提高圆柱晶振的工作精度；

（6）封焊，将步骤（5）中的圆柱晶振充满氮气进行密封；

（7）密封性检查，检查封焊后的产品是否有漏气现象；

（8）打标，通过激光在圆柱晶振外表面打上标记；

（9）质量检测，将步骤（8）中的打标后的圆柱晶振进行电性能指标侧视，挑选出不合格的圆柱晶振，保障圆柱晶振的生产质量。

优选的，所述步骤（1）中采用质量较好、硬度较高的石英晶片。

优选的，所述步骤（1）中石英晶棒表面光滑无毛刺。

优选的，所述步骤（1）中的石英晶棒表面需要清洗、烘干工序。

优选的，所述步骤（2）中的银均匀分布的在石英晶棒表面。

优选的，所述步骤（4）中的异向导电胶完全复合在晶振银胶表面。

优选的，所述步骤（7）中的漏气现象检测方式分为粗检漏和细检漏。

本发明的有益效果是：该种低电阻圆柱晶振的加工方法操作简单，通过将异向导电胶与晶振银胶通过二次加工进行复合的工序，提高引脚与石英晶棒的连接处的连接稳定，同时极大的提高了圆柱晶振的基本输出频率偏差，提高圆柱晶振的使用性能，提高圆柱晶振的生产效率，同时极大的降低成品的电阻，提高圆柱晶振的合格率，具有良好的市场价值，适合推广使用。

附图说明