[发明专利]连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法在审
| 申请号： | 201811133557.7 | 申请日： | 2018-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN109038007A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 徐宏涛;王作奇;张林 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/12;C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 林锦澜 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电连接组件 镀层 连接器 功能区 金镀层 镍镀层 银镀层 钯镍 上层 铑合金 电镀 电镀技术领域 表面镀层 抗腐蚀 钌合金 基材 | ||
1.一种用于连接器的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分；
所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；
所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；
所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；
第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；
第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；
第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。
2.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层。
3.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述第一银镀层和所述第一钯镍镀层之间还包含第二金镀层。
4.根据权利要求1所述的电连接组件，其特征在于，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；
所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；
所述中间区部分的基材上从内到外分别镀有第二镍镀层、第二钯镍镀层、第三金镀层以及第二铑合金镀层；
所述焊接区部分的基材上从内到外分别镀有第三镍镀层和第四金镀层。
5.根据权利要求4所述的电连接组件，其特征在于，
所述第一钯镍镀层与所述第二钯镍镀层厚度相同；
或者，
所述第一钯镍镀层的厚度大于所述第二钯镍镀层的厚度。
6.一种连接器，其特征在于，所述连接器包括至少一个如权利要求1至5任一所述的电连接组件。
7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括至少一个如权利要求6所述的连接器。
8.一种电连接组件的电镀方法，其特征在于，所述电连接组件包括功能区部分，所述方法包括：
在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层；
在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层；
在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层；
在所述第一钯镍镀层之上电镀获得第一金镀层；
在所述第一金镀层之上电镀获得第一铑合金镀层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述第一镍镀层之上电镀获得第一银镀层，包括：
在电镀获得所述第一镍镀层之后，对所述功能区部分进行浸镀，获得所述第一银镀层；
所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；
所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述功能区部分的基材之上电镀获得第一镍镀层，包括：
对所述电连接组件中的所述功能区部分、所述中间区部分以及所述焊接区部分进行浸镀，获得所述第一镍镀层、所述中间区部分的第二镍镀层以及所述焊接区部分的第三镍镀层。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述第一银镀层之上电镀获得第一钯镍镀层，包括：
在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述第一钯镍镀层以及所述中间区部分的第二钯镍镀层；
或者，
在电镀获得所述第一银镀层之后，对所述电连接组件中的所述功能区部分和所述中间区部分进行浸镀，获得所述中间区部分的第二钯镍镀层，在所述功能区部分的钯镍镀层上进行刷镀，获得所述第一钯镍镀层。
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