[发明专利]连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法

说明书

本公开是关于一种连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法，属于电镀技术领域。所述电连接组件包括功能区部分，所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层。本公开通过在连接器的电连接组件功能区的表面镀层中的铑钌合金镀层下增加镍镀层、银镀层、钯镍镀层以及金镀层，从而有效提高电连接组件的功能区的镀层整体的抗腐蚀能力。

技术领域

本公开涉及电镀技术领域，特别涉及连接器的电连接组件、连接器以及电连接组件的电镀方法。

背景技术

随着科学技术的发展，电子产品中的连接器的尺寸越来越小，如何有效的延长连接器中的电连接组件的耐腐蚀性，成为电镀技术领域中亟待解决的问题。

在相关技术中，通常在连接器的电连接组件表层镀上铑钌合金镀层，以提高电连接组件的耐腐蚀性。

发明内容

本公开实施例提供了一种连接器的电连接组件、连接器、电子设备以及电连接组件的电镀方法，所述技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供了一种用于连接器的电连接组件，所述电连接组件包括功能区部分；

所述功能区部分镀有第一镍镀层、第一银镀层、第一钯镍镀层、第一金镀层以及第一铑合金镀层；

所述第一镍镀层镀在所述功能区部分的基材上；

所述第一银镀层镀在所述第一镍镀层的上层；

第一钯镍镀层镀在所述第一银镀层的上层；

第一金镀层镀在所述第一钯镍镀层的上层；

第一铑合金镀层镀在所述第一金镀层的上层；

可选的，所述第一银镀层是纯银镀层或银合金镀层；

可选的，所述第一镍镀层的厚度至少为50微英寸；

可选的，所述第一银镀层的厚度至少为80微英寸；

可选的，所述第一钯镍镀层的厚度至少为30微英寸；

可选的，所述第一金镀层的厚度至少为2微英寸；

可选的，所述第一铑合金镀层的厚度至少为10微英寸；

可选的，所述第一银镀层和钯镍镀层之间还包含第二金镀层；

可选的，所述第二金镀层的厚度至少为2微英寸；

可选的，所述电连接组件还包括中间区部分和焊接区部分；

所述中间区部分的一端与所述功能区部分相连，所述中间区部分的另一端与所述焊接区部分相连；

所述中间区部分的基材上从内到外分别镀有第二镍镀层、第二钯镍镀层、第三金镀层以及第二铑合金镀层；

所述焊接区部分的基材上从内到外分别镀有第三镍镀层和第四金镀层；

可选的，所述第一钯镍镀层与所述第二钯镍镀层厚度相同；或者，所述第一钯镍镀层的厚度大于所述第二钯镍镀层的厚度。

另一方面，本公开还提供了一种连接器，所述连接器包括至少一个任一所述的电连接组件。

又一方面，本公开还提供了一种电子设备，所述电子设备包括至少一个所述的连接器。

又一方面，本公开还提供了一种电连接组件的电镀方法，所述电连接组件包括功能区部分，所述方法包括：