[发明专利]一种Micro-LED芯片及其制备方法、显示装置

权利要求书

1.一种Micro-LED芯片，其特征在于，包括：驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极，其中：

所述驱动背板的电极上方形成有凹槽，所述凹槽的底部露出所述驱动背板的电极；

所述凹槽内填充有导电材料，所述驱动背板的电极通过所述凹槽内的导电材料与所述发光芯片的电极连接，所述凹槽内的导电材料由所述导电材料对应的导电墨水固化得到；

其中，所述导电材料为纳米银线，所述纳米银线的首尾搭接在一起，以将所述驱动背板的电极与所述发光芯片的电极连接。

2.如权利要求1所述的Micro-LED芯片，其特征在于，

所述凹槽的个数为多个，不同凹槽的顶端位于同一水平面上。

3.如权利要求1或2所述的Micro-LED芯片，其特征在于，

所述凹槽沿垂直于所述驱动背板方向上的截面的形状为弧形、矩形、梯形或其他多边形。

4.一种Micro-LED芯片的制备方法，其特征在于，包括：

提供驱动背板和发光芯片，所述驱动背板和所述发光芯片均包括电极；

在所述驱动背板的电极上方形成凹槽，所述凹槽的底部露出所述驱动背板的电极；

在所述凹槽内打印导电墨水；

将发光芯片的电极与所述凹槽内的导电墨水对位接触；

固化所述导电墨水，使得所述发光芯片的电极通过固化后的所述导电墨水与所述驱动背板的电极连接；

其中，所述导电墨水为纳米银线导电墨水，所述固化所述导电墨水，使得所述发光芯片的电极通过固化后的所述导电墨水与所述驱动背板的电极连接包括：固化所述纳米银线导电墨水，所述纳米银线首尾搭接在一起，使得所述发光芯片的电极通过固化后的所述纳米银线导电墨水与所述驱动背板的电极连接。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在驱动背板的电极上方形成凹槽，包括：

在驱动背板的电极上方涂抹光刻胶；

对所述光刻胶进行图案化，使得所述光刻胶在所述驱动背板的电极处形成凹槽，所述凹槽的底部露出所述驱动背板的电极。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述凹槽内打印导电墨水，包括：

通过喷墨打印的方式在所述凹槽内打印所述导电墨水；或，

通过喷墨打印的方式在所述凹槽内打印导电墨水前驱体；对所述导电墨水前驱体进行光子烧结处理，得到所述导电墨水。

7.如权利要求4或6所述的方法，其特征在于，

当所述导电墨水或所述导电墨水前驱体的高度等于设定高度时停止打印，所述设定高度小于所述凹槽顶端的高度。

8.如权利要求4所述的方法，其特征在于，将发光芯片的电极与所述凹槽内的导电墨水对位接触，包括：

将所述发光芯片的电极与所述凹槽内的导电墨水对位，并将所述发光芯片的电极浸入所述导电墨水中。

9.如权利要求4所述的方法，其特征在于，固化所述导电墨水，包括：

对所述导电墨水进行红外烧结处理，将所述导电墨水转化为导电材料，使得所述发光芯片的电极通过所述导电材料与所述驱动背板的电极连接。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1-3任一项所述的Micro-LED芯片或如权利要求4至9任一项所述的Micro-LED芯片的制备方法制备得到的Micro-LED芯片。