[发明专利]半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法

权利要求书

1.一种半导体装置组合件，其包括：

衬底，其具有第一表面及第二表面；

柔性构件，其具有导电层，所述柔性构件连接到所述衬底的所述第二表面，所述柔性构件具有邻近所述衬底的第一部分及远离所述衬底定位的第二部分；及

连接器，其位于所述柔性构件的所述第二部分上，其中所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述衬底的电连接件。

2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述衬底进一步包括半导体装置。

3.根据权利要求2所述的半导体装置组合件，其进一步包括囊封所述半导体装置的至少一部分的模制化合物。

4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述柔性构件进一步包括聚酰亚胺膜、聚醚醚酮膜、电介质材料、有机电介质材料或其组合。

5.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述柔性构件及所述衬底经由多个垫与多个柱之间的多个个别焊料连接件而连接在一起。

6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述连接器经配置以将所述衬底电连接到印刷电路板。

7.一种半导体装置组合件，其包括：

第一衬底；

所述第一衬底的表面上的释放层；

柔性构件，其具有导电层，其中所述释放层选择性地将所述柔性构件结合到所述第一衬底的所述表面；

连接器，其连接到所述柔性构件的一部分，所述连接器电连接到所述柔性构件的所述导电层；及

第二衬底，其电连接到所述柔性构件，所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述第二衬底，其中所述释放层经配置以选择性地从所述第一衬底的所述第一表面释放所述柔性构件、连接器及第二衬底。

8.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述连接器经配置以将所述第二衬底电连接到印刷电路板。

9.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第一衬底包括载体晶片。

10.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第一衬底包括玻璃、硅或其组合。

11.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其进一步包括囊封所述第二衬底的至少一部分的材料。

12.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第二衬底进一步包括半导体装置。

13.根据权利要求7所述的半导体装置组合件，其中所述第二衬底进一步包括多个第二衬底，并且所述柔性构件进一步包括各自具有导电层的多个柔性构件，所述释放层选择性地将每一个别柔性构件结合到所述第一衬底，其中每一第二衬底连接到个别柔性构件。

14.根据权利要求13所述的半导体装置组合件，其中所述连接器进一步包括多个连接器，其中每一连接器连接到个别柔性构件并且经由所述柔性构件的所述导电层电连接到个别第二衬底。

15.一种形成半导体装置组合件的方法，所述方法包括：

提供第一衬底；

将柔性构件连接到所述第一衬底的表面，所述柔性构件包含导电层；

将第二衬底连接到所述柔性构件，所述柔性构件的所述导电层电连接到所述第二衬底的电连接件，其中所述柔性构件定位在所述第一衬底的至少一部分与所述第二衬底的一部分之间；以及

在所述柔性构件的一部分上提供连接器，所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述第二衬底的所述电连接件。

16.根据权利要求15所述的方法，其进一步包括用材料囊封所述第二衬底的至少一部分。