[发明专利]半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法

说明书

本申请案涉及半导体装置组合件及形成所述半导体装置组合件的方法。一种半导体装置组合件，其包含柔性构件，所述柔性构件具有连接到衬底的第一部分及附接到所述柔性构件的第二部分的连接器。所述连接器经由所述柔性构件内的导电层电连接到所述衬底。所述衬底可为半导体装置，例如芯片。所述连接器可经配置以将所述半导体装置连接到另一半导体装置组合件或系统板，例如印刷电路板。材料可囊封所述半导体组合件的所述衬底的至少一部分。可通过选择性地将所述柔性构件连接到第一衬底来形成所述半导体装置组合件。然后可将第二衬底及连接器连接到所述柔性构件。释放层可用于从所述第一衬底释放所述第二衬底、柔性构件及连接器的所述组合件。

技术领域

本文描述的实施例涉及一种柔性构件，其具有连接到衬底的连接器，所述衬底可为半导体装置，例如(但不限于)硅晶片的单个裸片、集成电路、单片集成电路、半导体芯片或微芯片。连接器远离衬底定位，但经由柔性构件电连接到衬底。

背景技术

半导体处理及封装技术持续演进以满足对提高性能及减小大小的工业需求。例如蜂窝电话、智能电话、平板计算机、个人数字助理、膝上型计算机以及其它电子装置的电子产品需要具有高装置密度同时具有相对小的占据面积的封装半导体组合件。小型化的半导体装置组合件通常焊接安装到装置内的系统板上，例如印刷电路板。将半导体装置组合件焊接安装到板上使几乎不可能在不实际损坏半导体装置组合件的情况下拆卸半导体装置组合件。因此，如果半导体装置组合件停止工作，那么整个板也停止工作。在仅半导体装置组合件不能正常工作的情况下，可能需要更换整个板或甚至更换整个装置。可能存在额外缺陷及缺点。

发明内容

在一个方面中，本发明提供一种半导体装置组合件，其包括：衬底，其具有第一表面及第二表面；柔性构件，其具有导电层，所述柔性构件连接到所述衬底的所述第二表面，所述柔性构件具有邻近所述衬底的第一部分及远离所述衬底定位的第二部分；及连接器，其位于所述柔性构件的所述第二部分上，其中所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述衬底的电连接件。

在另一方面中，本发明提供一种半导体装置组合件，其包括：第一衬底；所述第一衬底的表面上的释放层；柔性构件，其具有导电层，其中所述释放层选择性地将所述柔性构件结合到所述第一衬底的所述表面；连接器，其连接到所述柔性构件的一部分，所述连接器电连接到所述柔性构件的所述导电层；及第二衬底，其电连接到所述柔性构件，所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述第二衬底，其中所述释放层经配置以选择性地从所述第一衬底的所述第一表面释放所述柔性构件、连接器及第二衬底。

在进一步方面中，本发明提供一种形成半导体装置组合件的方法，所述方法包括：提供第一衬底；将柔性构件连接到所述第一衬底的表面，所述柔性构件包含导电层；将第二衬底连接到所述柔性构件，所述柔性构件的所述导电层电连接到所述第二衬底的电连接件，其中所述柔性构件定位在所述第一衬底的至少一部分与所述第二衬底的一部分之间；以及在所述柔性构件的一部分上提供连接器，所述连接器经由所述柔性构件的所述导电层电连接到所述第二衬底的所述电连接件。

附图说明

图1是半导体装置组合件的实施例的示意性横截面图。

图2是连接到印刷电路板的半导体装置组合件的实施例的示意性顶视图。

图3是半导体装置组合件的实施例的示意性横截面图，所述半导体装置组合件包含连接到第一衬底的柔性构件。

图4是半导体装置组合件的实施例的示意性横截面图，所述半导体装置组合件包含连接到柔性构件的第二衬底，所述柔性构件连接到第一衬底。

图5是半导体装置组合件的实施例的示意性横截面图，所述半导体装置组合件包含囊封连接到柔性构件的第二衬底的至少一部分的材料，所述柔性构件连接到第一衬底。

图6是半导体装置组合件的实施例的示意性横截面图，所述半导体装置组合件包含柔性构件，所述柔性构件具有定位在第一衬底与第二衬底之间的连接器。