[发明专利]显示面板及其制造方法在审
申请号: | 201811135751.9 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109148504A | 公开(公告)日: | 2019-01-04 |
发明(设计)人: | 颜源 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L29/786;H01L31/0376;H01L31/103;H01L31/20;H01L21/336 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 掺杂区域 显示面板 掺杂类型 接触层 源漏极 绝缘层 多晶硅层定义 层间绝缘层 栅极绝缘层 玻璃基板 多晶硅层 栅极层 制造 | ||
本发明公开一种显示面板及其制造方法,所述显示面板包括一玻璃基板、一绝缘层、一多晶硅层、一栅极绝缘层、一栅极层、一层间绝缘层及一源漏极接触层,所述多晶硅层定义有一第一掺杂区域、一第二掺杂区域及一第三掺杂区域,且所述源漏极接触层接触所述第一掺杂区域及所述第三掺杂区域,所述第一掺杂区域及所述第三掺杂区域具有不同的掺杂类型,使得所述第一掺杂区域及所述第三掺杂区域形成一PN结构,而所述第一掺杂区域及所述第二掺杂区域具有相同的掺杂类型。
技术领域
本发明是有关于一种显示面板及其制造方法,特别是有关于一种用于触控的显示面板及其制造方法。
背景技术
现有技术中的医疗用非晶硅平板探测器即是一种传统光学传感器,包括非晶硅光电二极管与薄膜晶体管。如图1所示,为现有技术一种平板探测器像素单元的一示意图,在一透明基板11上形成有多个像素单元,每个像素单元包括:一薄膜晶体管12及一非晶硅光电二极管13,其中所述非晶硅光电二极管13包括:形成于所述透明基板11表面依次形成一第一遮光层131、一第一绝缘层132,一漏极电极层133,一N型层134,一中间层135,一P型层136以及一接触电极137。
进一步来说,一绝缘层14将所述薄膜晶体管12与所述非晶硅光电二极管13绝缘,在所述薄膜晶体管12以及部分无需光照的区域的绝缘层14表面形成有一第二遮光层15,在所述接触电极137上形成有连接电极16,在所述第二遮光层15及所述连接电极16的上方形成所述钝化层17。其中所述第一遮光层131与所述薄膜晶体管12的栅极在同一金属层,所述漏极电极层133与所述薄膜晶体管12的漏极在同一金属层。
然而,所述非晶硅光电二极管的主要部分为所述P型层136、所述中间层135以及所述N型层134的叠层,其中所述中间层135经过轻掺杂处理,因此,所述平板探测器的厚度近似于在所述薄膜晶体管12的漏极以上又叠加所述非晶硅光电二极管13的叠层厚度,而且所述非晶硅光电二极管的中间层135的厚度约为1微米,使得平板探测器的厚度较大,入射光在所述平板探测器的像素单元中的光程较长,容易进入相邻的像素单元而产生干扰。
另外,所述像素单元包括分开设置的所述薄膜晶体管12与非晶硅光电二极管13,其中所述薄膜晶体管12与非晶硅光电二极管13之间相隔有一距离,使得所述像素单元的占据面积较大,分辨率较低。此外,所述非晶硅光电二极管13需要在形成所述薄膜晶体管12之后单独制作,需要多个步骤成膜与光刻工艺,使得生产成本较高。
因此,有必要提供改良的一种显示面板及其制造方法,以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板及其制造方法,利用在玻璃基板上以多晶硅形成所述薄膜晶体管,同时利用离子植入技术形成非晶硅光电二极管,使得指纹反射光的强弱变化可被非晶硅光电二极管识别。
为达成本发明的前述目的,本发明一实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括:一玻璃基板;形成在所述玻璃基板上的一绝缘层;形成在所述绝缘层上的一多晶硅层;形成在所述多晶硅层上的一栅极绝缘层;形成在所述栅极绝缘层上的一栅极层;形成在所述栅极层上的一层间绝缘层;及形成在所述层间绝缘层的一源漏极接触层;其中所述多晶硅层定义有一第一掺杂区域、一第二掺杂区域及一第三掺杂区域,且所述源漏极接触层接触所述第一掺杂区域及所述第三掺杂区域,所述第一掺杂区域及所述第三掺杂区域具有不同的掺杂类型,使得所述第一掺杂区域及所述第三掺杂区域形成一PN结构,而所述第一掺杂区域及所述第二掺杂区域具有相同的掺杂类型。
在本发明的一实施例中,所述第一掺杂区域为二N型重掺杂区,配置用以作为N+型层,所述第三掺杂区域为一P型掺杂区,配置用以作为P型层。
在本发明的一实施例中,所述多晶硅层还定义有一非掺杂区,所述第二掺杂区域为二N型轻掺杂区,其中所述N型轻掺杂区分别位于所述非掺杂区的相对二侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司,未经武汉华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811135751.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的