[发明专利]芯片测试方法、装置、设备与系统

权利要求书

1.一种芯片测试系统，其特征在于，包括：

测试设备，包括n条片选信号线和m组实体信号线；

m*n个芯片测试位，每个所述芯片测试位耦接于所述n条片选信号线中的一条和所述m组实体信号线中的一组，且每个所述芯片测试位的信号线耦接关系不相同。

2.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试设备设置为：

确定一或多个待测芯片对应的芯片测试位的信号线耦接关系，根据所述信号线耦接关系使能所述芯片测试位耦接的片选信号线，并对所述芯片测试位耦接的实体信号线输出测试信号。

3.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试设备还设置为：

按序使能所述n条片选信号线，并同时对所述m组实体信号线输出测试信号，以实现分n批对m*n个被测芯片进行测试，其中每一批同时测试m个所述被测芯片；或者，

按序对所述m组实体信号线输出写入测试信号，并同时使能所述n条片选信号线，以实现分m批对m*n个被测芯片进行写入测试，其中每一批同时测试n个所述被测芯片。

4.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试设备还设置为：

使能一条片选信号线，并对所述被测芯片耦接的实体信号线输出测试信号，以同时对耦接于同一条片选信号线的多个被测芯片进行测试；或者，

使能所述被测芯片耦接的多条片选信号线，并对一组实体信号线输出写入测试信号，以同时对耦接于同一组实体信号线的多个被测芯片进行写入测试。

5.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，每组所述实体信号线包括用于写入测试信号的控制信号线、地址信号线、数据信号线。

6.如权利要求1～5任一项所述的芯片测试系统，其特征在于，所述m*n个芯片测试位按m*n矩阵形式排列。

7.一种芯片测试方法，用于测试m*n个芯片，所述m*n个芯片中的每一个耦接于测试设备n条片选信号线中的一条和m组实体信号线中的一组，且每个所述芯片的信号线耦接关系不完全相同；其特征在于，包括：

确定一个被测芯片的信号线耦接关系；

根据所述信号线耦接关系使能所述被测芯片耦接的片选信号线并同时对所述被测芯片耦接的实体信号线输出测试信号。

8.如权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，每组所述实体信号线包括用于写入测试信号的控制信号线、地址信号线、数据信号线。

9.如权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，还包括：

按序使能所述n条片选信号线，并同时对所述m组实体信号线输出测试信号，以实现分n批对m*n个被测芯片进行测试，其中每一批同时测试m个所述被测芯片；或者，

按序对所述m组实体信号线输出写入测试信号，并同时使能所述n条片选信号线，以实现分m批对m*n个被测芯片进行写入测试，其中每一批同时测试n个所述被测芯片。

10.如权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，还包括：

使能一条片选信号线，并对所述被测芯片耦接的实体信号线输出测试信号，以同时对耦接于同一条片选信号线的多个被测芯片进行测试；或者，

使能所述被测芯片耦接的多条片选信号线，并对一组实体信号线输出写入测试信号，以同时对耦接于同一组实体信号线的多个被测芯片进行写入测试。

11.如权利要求7所述的芯片测试方法，其特征在于，还包括：

同时使能所述n条片选信号线，并对所述m组实体信号线输出写入测试信号，以实现同时对所述m*n个被测芯片进行写入测试。