[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具备：

绝缘基板；

半导体元件，其设置于所述绝缘基板之上；

壳体框，其在所述绝缘基板的俯视观察时以包围所述半导体元件的方式设置于所述绝缘基板的周缘，由绝缘物构成，具备外壁部、内壁部、以及凹部底面，该内壁部与所述外壁部相比设置于所述绝缘基板的中央侧，该凹部底面夹在所述外壁部和所述内壁部之间，与所述外壁部以及所述内壁部一起构成凹部；

压接端子，其具备根部、主体部、以及压入部，该根部经由配线与所述半导体元件连接，该主体部从所述根部立起，该压入部设置于所述主体部的上端，所述根部埋入至所述凹部底面，所述主体部从所述凹部底面立起，从而所述主体部在所述内壁部和所述外壁部之间延伸，所述压入部凸出至所述凹部的上方；以及

封装材料，其设置于所述绝缘基板之上的所述内壁部的内侧，对所述半导体元件进行封装，

所述主体部在所述凹部内能够挠曲，

所述内壁部的上端设置于与所述压入部的中央位置相比位于下方的位置。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述主体部具备缩颈部，该缩颈部在所述凹部的内侧与所述凹部底面相比位于上方。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述内壁部是固定于所述凹部底面的绝缘性的部件。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述内壁部的上端设置于与所述压入部和所述主体部的连接位置相比位于上方的位置。