[发明专利]半导体装置

说明书

抑制半导体装置整体的高度尺寸扩大，且兼顾半导体装置的电绝缘性和压接端子的变形容许度。半导体装置具备绝缘基板、设于绝缘基板上的半导体元件、壳体框、压接端子、设于绝缘基板上的内壁部内侧而封装半导体元件的封装材料。壳体框在绝缘基板的俯视观察时以包围半导体元件的方式设于绝缘基板周缘。壳体框由绝缘物构成，具备外壁部、与外壁部相比设于绝缘基板中央侧的内壁部、夹在外壁部和内壁部间而与外壁部及内壁部一起构成凹部的凹部底面。压接端子具备经由配线与半导体元件连接的根部、从根部立起的主体部、设于主体部上端的压入部，根部埋入至凹部底面，主体部从凹部底面立起，从而主体部在内壁部和外壁部之间延伸，压入部凸出至凹部的上方。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

当前，例如像日本特开2015-023226号公报所记载的那样，已知一种半导体装置，该半导体装置构成为，信号端子从在壳体框设置的凹部的底面立起。上述现有的半导体装置中的信号端子不是压接端子而是通常的端子。凹部被认为是为了供连接器插入而设置的。

专利文献1：日本特开2015-023226号公报

压接端子具备：根部；主体部，其从根部立起；以及压入部，其设置于主体部的端部。设置于压接端子的压入部被插入至印刷配线基板等的通孔。如果压入部插入至通孔，则通孔和压入部彼此强力挤压。利用彼此挤压的力，能够在印刷配线基板等与压接端子之间得到机械连接以及电连接。

优选压接端子能够在承受负载时容许一定程度的变形。如果对这一点进行说明，则是在向印刷配线基板的通孔嵌入压接端子的压入部时，对压入部施加负载。该向压入部的负载试图将压接端子沿轴向压缩。另外，在通孔与压入部存在位置偏离的情况下，还作用有使压接端子沿横向挠曲的力。对应于这些力，主体部作为弹簧而挠曲，从而压接端子能够承受上述的各种力。压接端子的主体部越长，越能够提高向压入部施加了负载时的压接端子的变形容许度。由于变形容许度是压接端子的连接原理上所需要的功能，因此，在现在的连接器用端子中不被重视。

在半导体元件由封装材料覆盖的情况下，封装材料越厚越能够提高半导体元件的绝缘性。如果使封装材料变厚，则封装材料的上表面也变高。在使压接端子从封装材料的上表面立起的情况下，如果使封装材料变厚，则压接端子的主体部的大部分被埋没于树脂。如果作为其对策而采用主体部从封装材料的上表面足够长地凸出的构造，则由于压接端子的长度和封装材料厚度的合计而使得半导体装置整体的高度尺寸增大。如上述所示，存在下述问题，即，如果要兼顾压接端子的变形容许度和由封装树脂实现的电绝缘性的确保这两者，则半导体装置的高度尺寸扩大。

发明内容

本发明就是为了解决上述课题而提出的，其目的在于提供一种以如下方式得到了改善的半导体装置，即，在抑制半导体装置的高度尺寸扩大的同时，兼顾半导体装置的电绝缘性和压接端子的变形容许度这两者。

本发明涉及的半导体装置，具备：

绝缘基板；

半导体元件，其设置于所述绝缘基板之上；

壳体框，其在所述绝缘基板的俯视观察时以包围所述半导体元件的方式设置于所述绝缘基板的周缘，由绝缘物构成，具备外壁部、内壁部、以及凹部底面，该内壁部与所述外壁部相比设置于所述绝缘基板的中央侧，该凹部底面夹在所述外壁部和所述内壁部之间，与所述外壁部以及所述内壁部一起构成凹部；

压接端子，其具备根部、主体部、以及压入部，该根部经由配线与所述半导体元件连接，该主体部从所述根部立起，该压入部设置于所述主体部的上端，所述根部埋入至所述凹部底面，所述主体部从所述凹部底面立起，从而所述主体部在所述内壁部和所述外壁部之间延伸，所述压入部凸出至所述凹部的上方；以及

封装材料，其设置于所述绝缘基板之上的所述内壁部的内侧，对所述半导体元件进行封装。

发明的效果