[发明专利]发光装置在审
| 申请号： | 201811140145.6 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN109599476A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 加藤保夫;滨田裕一;滨田健作;赤石孝德 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 吴立;邹轶鲛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光装置 焊盘电极 电线 光提取效率 发光元件 金属部件 中间层 芯材 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光装置，具备：
发光元件，具有焊盘电极；以及
金属部件，经由电线与所述焊盘电极连接，其中，
所述电线具有：芯材，以Cu为主成分；中间层，以Pd为主成分；以及表层，以Ag为主成分。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述中间层的厚度为30nm以上且100nm以下，并且，所述表层的厚度为40nm以上且300nm以下。
3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其中，
所述中间层含有从Cu、Te、Ge、Se、Au、Ag中选出的至少一种以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光装置，其中，
所述表层含有从Pd、Au、Se、S、C、N、O中选出的至少一种以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其中，
所述焊盘电极的表面含有从Al、Pd、Pt、Rh、Ru中选出的至少一种以上。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其中，
所述金属部件的表面含有从Ag、Au、Pd、Rh、Pt中选出的至少一种以上。
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