[发明专利]发光装置

说明书

本发明的课题是提高在发光装置中使用的光提取效率。一种发光装置具备：发光元件，具有焊盘电极；以及金属部件，经由电线与焊盘电极连接，并且，该电线具有：以Cu为主成分的芯材、以Pd为主成分的中间层、以Ag为主成分的表层。

技术领域

本公开涉及发光装置。

背景技术

作为将半导体发光元件(以下，也简称为“发光元件”)的焊盘电极与封装体的电极连接的电线，提出了将以Cu为主成分的电线芯材用反射率高的物质涂覆而得到的被覆电线(专利文献1、2)。

但是，在专利文献1中，虽然在电线芯材中使用Cu并且使用Ag能够提高光提取效率，但是芯材的Cu容易在表层的Ag中进行热扩散。另外，在专利文献2中，提出有一种覆Cu电线，其芯材包含Cu，中间层包含Pd，表层包含Ag。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2007-80990号公报

专利文献2：特开2012-039079号公报

发明内容

发明欲解决的技术问题

对于上述的被覆电线，在长时间使用时，光提取效率容易下降。

用于解决问题的技术手段

本公开包含以下的构成。

一种发光装置，具备：发光元件，其具有焊盘电极；以及金属部件，其经由电线与焊盘电极连接，该电线具有：以Cu为主成分的芯材、以Pd为主成分的中间层和以Ag为主成分的表层。

发明效果

根据以上构成，能够获得这样一种发光装置，在使发光装置长时间驱动的情况下，光提取效率不容易下降。

附图说明

图1A是用于说明一个实施方式的发光装置的概略立体图。

图1B是用于说明一个实施方式的发光装置的概略截面图。

图2是用于说明一个实施方式的多层焊线的概略截面图。

图3A是示出实施例1的焊线的表面的倍率为1000倍的SEM照片。

图3B是示出实施例1的焊线的表面的倍率为5000倍的SEM照片。

图4是示出实施例1的焊线的截面的基于FIB-SEM的截面观察照片。

符号说明

100、发光装置

1、电线

2、金属部件

3、发光元件

4、基体(树脂成形体)

5、接合部件

6、密封部件

10、封装体

11、以Cu为主成分的芯材

12、以Pd为主成分的中间层

13、以Ag为主成分的表层

31、焊盘电极

32、层叠结构体

具体实施方式