[发明专利]封装堆叠结构及其制法暨封装结构在审

专利信息
申请号: 201811140146.0 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN110797293A 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 林长甫;陈汉宏;萧人杰;林荣政;余国华;张宏达 申请(专利权)人: 矽品精密工业股份有限公司
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L23/488;H01L23/498
代理公司: 11314 北京戈程知识产权代理有限公司 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 线路结构 承载结构 承载件 导电元件 封装层 封装堆叠结构 封装结构 包覆 堆叠 翘曲 移除 制法 配置
【权利要求书】:

1.一种封装堆叠结构,其特征在于,该封装堆叠结构包括:

承载结构,其定义有相对的第一侧与第二侧,其中,该承载结构的第一侧设有至少一电子元件;以及

线路结构,其具有相对的第一表面与第二表面,且该第一表面设有承载件,而该第二表面以多个导电元件结合至该承载结构的第一侧上。

2.根据权利要求1所述的封装堆叠结构,其特征在于,该承载件为硅晶圆,其接触结合该线路结构的介电材。

3.根据权利要求1所述的封装堆叠结构,其特征在于,该线路结构为线路重布层结构。

4.根据权利要求1所述的封装堆叠结构,其特征在于,该线路结构的第二表面配置有多个堆叠接点,以结合该些导电元件。

5.根据权利要求1所述的封装堆叠结构,其特征在于,该承载件为玻璃,其以结合层接触结合该线路结构的介电材。

6.根据权利要求1所述的封装堆叠结构,其特征在于,该封装堆叠结构还包括封装层,其形成于该线路结构与该承载结构之间,以包覆该些导电元件与该电子元件。

7.根据权利要求1所述的封装堆叠结构,其特征在于,该导电元件为焊球、金属柱或包覆有绝缘块的金属凸块。

8.一种封装堆叠结构的制法,其特征在于,该制法包括:

提供一设有承载件的线路结构及一承载结构,其中,该承载结构定义有相对的第一侧与第二侧,且该承载结构的第一侧设有至少一电子元件;

将该线路结构以多个导电元件结合至该承载结构的第一侧上,且形成封装层于该线路结构与该承载结构之间,以令该封装层包覆该些导电元件与该电子元件;以及

移除该承载件。

9.根据权利要求8所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该些导电元件先设于该线路结构上,再将该线路结构以该些导电元件结合至该承载结构上。

10.根据权利要求8所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该些导电元件先设于该承载结构上,再将该线路结构以该些导电元件结合至该承载结构上。

11.根据权利要求8所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该承载件为硅晶圆,其接触结合该线路结构的介电材。

12.根据权利要求11所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该承载件的移除以研磨方式为之。

13.根据权利要求8所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该线路结构为线路重布层结构。

14.根据权利要求8所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该线路结构具有相对的第一表面与第二表面,且该第一表面结合于该承载件上,而该第二表面配置有多个堆叠接点,以结合该些导电元件。

15.根据权利要求8所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该承载件为玻璃,其以结合层接触结合该线路结构的介电材。

16.根据权利要求15所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,其以剥离方式移除该承载件及该结合层。

17.根据权利要求16所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该线路结构于结合该承载结构前为已切单型态,且于移除该承载件前,进行半切。

18.根据权利要求8所述的封装堆叠结构的制法,其特征在于,该导电元件为焊球、金属柱或包覆有绝缘块的金属凸块。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽品精密工业股份有限公司,未经矽品精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811140146.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top