[发明专利]多层印刷电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，其特征在于，包括叠层设置的第一印刷电路板和第二印刷电路板，以及位于二者之间且用于连接二者的硅通孔转接结构；

所述硅通孔转接结构包括：

第一硅通孔转接结构，环绕在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域；

第二硅通孔转接结构，分布在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域；

其中，所述内部区域包括多个电路模块，所述第二硅通孔转接结构设置在该多个电路模块之间的间隙位置。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述电路模块包括位于所述第一印刷电路板上的多个第一电路模块以及位于所述第二印刷电路板上的多个第二电路模块；

所述多个第一电路模块之间设有第一间隙，所述多个第二电路模块之间设有第二间隙，且所述第一间隙与所述第二间隙具有重叠区域，所述第二硅通孔转接结构沿着所述重叠区域分布。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一硅通孔转接结构包括并排设置的多个第一子硅通孔转接结构。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第二硅通孔转接结构包括并排设置的多个第二子硅通孔转接结构。

5.根据权利要求1-4任一项所述的多层印刷电路板，其特征在于，所述第一硅通孔转接结构在所述第一印刷电路板上的投影图像轮廓包括规则图形或者非规则图形，所述第二硅通孔转接结构在所述第一印刷电路板上的投影图像轮廓包括一条或多条线段。

6.一种多层印刷电路板的制备方法，其特征在于，包括：

将第一印刷电路板和第二印刷电路板叠层设置，所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板包括多个电路模块，各个电路模块之间设有间隙；

在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域环绕设置第一硅通孔转接结构；

在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙位置设置第二硅通孔转接结构。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙位置设置第二硅通孔转接结构包括：

获取位于所述第一印刷电路板上的多个第一电路模块之间的第一间隙；

获取位于所述第二印刷电路板上的多个第二电路模块之间的第二间隙；

在所述第一间隙与所述第二间隙的重叠区域处设置所述第二硅通孔转接结构。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域环绕设置第一硅通孔转接结构包括：

在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的边缘区域并排环绕设置多个第一子硅通孔转接结构。

9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙位置设置第二硅通孔转接结构包括：

在所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板的内部区域沿着所述多个电路模块之间的间隙并排设置多个第二子硅通孔转接结构。

10.一种多层印刷电路板的制备装置，其特征在于，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行权利要求6-9任一项所述方法的步骤。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，其特征在于，该指令被处理器执行时实现权利要求6-9任一项所述方法的步骤。