[发明专利]一种LED光的封装基板及制作方法

权利要求书

1.一种LED光的封装基板，其特征在于，包括：铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层；

所述高导热绝缘层设置于所述铝基底层的上方，所述高导热绝缘层与所述铝基底层呈中空结构；

所述导电线路层设置于所述封装基板的中央；

所述金属反射层设置于所述导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层之间，所述金属反射层的一侧与所述导电线路层的一侧互相连接，所述金属反射层的另一侧与所述高导热绝缘层和所述铝基底层的一侧互相连接；

其中，所述导电线路层包括至少一焊盘，所述焊盘用于连接LED芯片，所述金属反射层的角度根据所述LED芯片的排列方式调整。

2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述金属反射层的材质为铝。

3.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述金属反射层为弧形，所述金属反射层的弧形角度根据所述LED芯片的排列方式调整。

4.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述封装基板还包括散热片，所述散热片设置于所述铝基底层的下方，所述散热片连接所述导电线路层，所述散热片用于排放所述LED芯片产生的热能。

5.根据权利要求4所述的封装基板，其特征在于，所述散热片通过导热条连接所述导电线路层，所述导热条用于传送所述LED芯片产生的热能至所述散热片。

6.一种LED光的基板制作方法，其特征在于，所述基板制作方法应用于制作封装基板，所述封装基板包括铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层，所述基板制作方法包括：

设置所述高导热绝缘层于所述铝基底层的上方，所述高导热绝缘层与所述铝基底层呈中空结构；

设置所述导电线路层于所述封装基板的中央；

设置所述金属反射层于所述导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层之间，所述金属反射层的一侧与所述导电线路层的一侧互相连接，所述金属反射层的另一侧与所述高导热绝缘层和所述铝基底层的一侧互相连接；

其中，所述导电线路层包括至少一焊盘，所述焊盘用于连接LED芯片，所述金属反射层的角度根据所述LED芯片的排列方式调整。

7.根据权利要求1所述的基板制作方法，其特征在于，所述金属反射层的材质为铝。

8.根据权利要求1所述的基板制作方法，其特征在于，所述金属反射层为弧形，所述金属反射层的弧形角度根据所述LED芯片的排列方式调整。

9.根据权利要求1所述的基板制作方法，其特征在于，设置所述散热片于所述铝基底层的下方，所述散热片连接所述导电线路层，所述散热片用于排放所述LED芯片产生的热能。

10.根据权利要求9所述的基板制作方法，其特征在于，设置所述散热片通过导热条连接所述导电线路层，所述导热条用于传送所述LED芯片产生的热能至所述散热片。