[发明专利]一种LED光的封装基板及制作方法

说明书

本发明提供一种LED光的封装基板，包括：铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层；高导热绝缘层设置于铝基底层的上方，高导热绝缘层与铝基底层呈中空结构；导电线路层设置于封装基板的中央；金属反射层设置于导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层之间，金属反射层的一侧与所电线路层的一侧互相连接，金属反射层的另一侧与高导热绝缘层和铝基底层的一侧互相连接；其中，导电线路层包括至少一焊盘，焊盘用于连接LED芯片，金属反射层的角度根据LED芯片的排列方式调整。本发明通过金属反射层将LED芯片的光线反射出封装基板，有效提高光反射率，铝基底层及高导热绝缘层用于提高散热性。

技术领域

本发明涉及封装基板技术领域，尤其是涉及一种LED光的封装基板及制作方法。

背景技术

在全球禁止白炽灯生产销售以及政府节能减排的推动下，LED灯丝灯被研发制造而推出市场，LED灯丝灯是360度全角度发光立体光源，具有高显色性，高光效，耗能少、适用性强、稳定性高、对环境无污染，多色发光等优点，且非常符合人们对光源外观的习惯，被认为是替代传统白炽灯最好的产品。

一般来说，LED灯丝光源使用玻璃基板封装，原材料贵，玻璃基板易碎导致制程良率低，组装时人工花费太大，组装后整灯良率不高，这些都是使得LED灯丝灯的成本居高不下，不易推广的原因。且使用玻璃基板封装的LED灯丝灯最大的缺陷是散热问题，受限于LED灯丝本身形状问题，导致散热比较困难，这不仅加速LED灯丝的光衰，而且减少了LED灯丝的寿命。另外，因为LED灯丝有散热问题，很多厂商都将LED灯丝的功率降低，以便减少LED灯丝点亮时产生的热量，但也造成相对亮度被降低，整灯组装无法将整体瓦数提高。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种LED光的封装基板及制作方法用于解决现有技术的不足。

具体地，本发明实施例提供了一种LED光的封装基板，包括：铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层；

所述高导热绝缘层设置于所述铝基底层的上方，所述高导热绝缘层与所述铝基底层呈中空结构；

所述导电线路层设置于所述封装基板的中央；

所述金属反射层设置于所述导电线路层与高导热绝缘层和铝基板层之间，所述金属反射层的一侧与所述导电线路层的一侧互相连接，所述金属反射层的另一侧与所述高导热绝缘层和所述铝基底层的一侧互相连接；

其中，所述导电线路层包括至少一焊盘，所述焊盘用于连接LED芯片，所述金属反射层的角度根据所述LED芯片的排列方式调整。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属反射层的材质为铝。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属反射层为弧形，所述金属反射层的弧形角度根据所述LED芯片的排列方式调整。

作为上述技术方案的进一步改进，所述封装基板还包括散热片，所述散热片设置于所述铝基底层的下方，所述散热片连接所述导电线路层，所述散热片用于排放所述LED芯片产生的热能。

作为上述技术方案的进一步改进，所述散热片通过导热条连接所述导电线路层，所述导热条用于传送所述LED芯片产生的热能至所述散热片。

本发明实施例还提供了一种LED光的基板制作方法，所述基板制作方法应用于制作封装基板，所述封装基板包括铝基底层、高导热绝缘层、导电线路层以及金属反射层，所述基板制作方法包括：

设置所述高导热绝缘层于所述铝基底层的上方，所述高导热绝缘层与所述铝基底层呈中空结构；

设置所述导电线路层于所述封装基板的中央；