[发明专利]一种多管芯封装体

权利要求书

1.一种多管芯封装体，其特征在于，其包括：

预封装体，所述预封装体包括引线框架和放置于所述引线框架上的多个管芯，每个管芯的上表面均设置有多个金属触点；

形成于所述预封装体的上表面的金属连线图形，所述金属连接图形包括多条金属连线，通过所述金属连线连接不同管芯的金属触点，以实现管芯之间的互连。

2.根据权利要求1所述的多管芯封装体，其特征在于，

所述预封装体还包括设置于所述引线框架周围的多个芯片管脚，所述金属连线还连接芯片管脚和对应管芯的金属触点，以实现管芯与芯片管脚的互连。

3.根据权利要求1所述的多管芯封装体，其特征在于，

所述金属层为铝或铜；

所述金属触点为0.2微米～5微米的正方形，或者最小边长为0.2微米的长方形。

4.根据权利要求1所述的多管芯封装体，其特征在于，

所述金属连线图形包括多个管芯之间的互连区域；和/或多个管芯与所述芯片管脚之间的连线区域。

5.根据权利要求1所述的多管芯封装体，其特征在于，

当相邻两个管芯平铺于引线框架上时，所述多管芯封装体还包括：位于在所述金属连线图形下方、且填充于相邻两个管芯之间缝隙的填充层；或

当两个管芯叠放于引线框架上时，所述多管芯封装体还包括：位于在所述金属连线图形下方、且填充于叠放的两个管芯之间的叠放边界的第一过渡绝缘层，以使得叠放的两个管芯的上表面在叠放边界的过渡更平坦；或

当所述引线框架和管芯之间存在高度差，且所述金属连线图形的区域包括多个管芯与所述芯片管脚之间的连线区域时，所述多管芯封装体还包括：位于所述金属连线图形下方、且填充于所述引线框架和管芯之间的第二过渡绝缘层，以使得引线框架和管芯的上表面在叠放边界的过渡更平坦。

6.根据权利要求5所述的多管芯封装体，其特征在于，

所述第一过渡绝缘层和第二过渡绝缘层为斜坡或多级阶梯；

所述第一过渡绝缘层和第二过渡绝缘层由淀积或溅射工艺形成。

7.根据权利要求5所述的多管芯封装体，其特征在于，

所述第一过渡绝缘层和第二过渡绝缘层采用二氧化硅或氮化硅；

所述填充剂为环氧树脂。

8.根据权利要求1所述的多管芯封装体，其特征在于，

每个管芯上均设置有对位标识，基于所述对位标识调整管芯在所述引线框架上的相对位置；

所述对位标识采用金属层设计，或者采用多晶硅层设计。

9.根据权利要求8所述的多管芯封装体，其特征在于，

所述对位标识为十字对位标识，所述十字对位标识包括第一对位边和与第一对位边垂直并相交的第二对位边。

10.根据权利要求9所述的多管芯封装体，其特征在于，

在所述引线框架上放置管芯时，使得管芯的十字对位标识的第一对位边或第二对位边与所述引线框架上的参考边平行；

在所述引线框架上放置管芯时，使得管芯上的十字对位标识的第一对位边在X轴方向上为某一固定值，使得管芯上的十字对位标识的第二对位边在Y轴方向上为某一固定值。

11.根据权利要求1所述的多管芯封装体，其特征在于，所述管芯包括：

位于所述金属触点下方、且自所述管芯的上表面刻蚀形成的多个刻蚀孔，所述刻蚀孔暴露管芯内需要连线的金属区；

填充于刻蚀孔内的金属填充体，所述金属填充体的一端与所述管芯内需要连线的金属区相连，其另一端形成所述金属触点。

12.根据权利要求1所述的多管芯封装体，其特征在于，其还包括：

形成于所述金属连线图形上的绝缘层；

所述绝缘层为二氧化硅或者氮化硅。