[发明专利]一种多管芯封装体

说明书

本发明提供一种多管芯封装体，其包括：预封装体，所述预封装体包括引线框架和放置于所述引线框架上的多个管芯，每个管芯的上表面均设置有多个金属触点；形成于所述预封装体的上表面的金属连线图形，所述金属连接图形包括多条金属连线，通过所述金属连线连接不同管芯的金属触点，以实现管芯之间的互连。本发明在放置于引线框架上的多个管芯的上表面形成金属层连接图形，以实现多管芯之间的电连接，从而提高多管芯封装体的芯片性能。

【技术领域】

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种多管芯封装体。

【背景技术】

为了实现芯片小型化，多个管芯可以被封装在一个封装体内。现有技术中，多管芯封装一般通过平铺管芯(die)，通过封装线(bonding wire)连接，如图1所示。图1为现有技术中的多管芯封装体在一个实施例中的结构示意图，其中，点划线框表示引线框架(frame)110，引线框架110与芯片管脚120相连，图1 中引线框架110的左边有四个长方形实线框，右边有四个长方形实线框，它们代表芯片管脚120。在印刷电路板上，通过焊接这些芯片管脚120至焊盘上，通过印刷电路板上的连线，形成电气连接。封装时，在引线框架110上放置第一管芯130和第二管芯140，第一管芯130上表面设计有多个压焊点,150，第二管芯140上表面也设计有多个压焊点150，两个管芯130、140通过封装线160(如图1中粗实线所示)进行电气连接，例如将第一管芯130上的一个压焊点通过封装线与第二管芯140上的一个压焊点连接起来。一般封装线采用金线。但是，这种多管芯封装体的芯片性能不够优越。

因此，有必要提出一种改进的技术方案来提高多管芯封装体的芯片性能。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种多管芯封装体，其可以提高多管芯封装体的芯片性能。

为了解决上述问题，本发明提供一种多管芯封装体，其包括：预封装体，所述预封装体包括引线框架和放置于所述引线框架上的多个管芯，每个管芯的上表面均设置有多个金属触点；形成于所述预封装体的上表面的金属连线图形，所述金属连接图形包括多条金属连线，通过所述金属连线连接不同管芯的金属触点，以实现管芯之间的互连。

与现有技术相比，本发明在放置于引线框架上的多个管芯的上表面形成金属层连接图形，以实现多管芯之间的电连接，从而提高多管芯封装体的芯片性能。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为现有技术中的多管芯封装体在一个实施例中的结构示意图；

图2为本发明在第一个实施例中的多管芯封装体的结构示意图的俯视图；

图3所示，其为本发明在一个实施例中的多管芯封装方法的流程示意图；

图4为本发明在第二个实施例中的多管芯封装体的结构示意图的俯视图；

图5为本发明在第三个实施例中的多管芯封装体的结构示意图的俯视图；

图6为在一个实施例中，在图5中的管芯叠放边界处沿垂直方向的剖面示意图；

图7为在另一个实施例中，在图5中的管芯叠放边界处沿垂直方向的剖面示意图；

图8为本发明在第四个实施例中的多管芯封装体的结构示意图的俯视图。

【具体实施方式】

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。