[发明专利]一种铜合金线及其制造方法

说明书

一种铜合金线，按重量计含有Ag 0.1‑3%，微量添加元素460‑1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合。本发明还提供上述铜合金线的一种制造方法。本发明的铜合金键合丝具有以下有益效果：（1）打线后产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力强，焊点与焊盘接着力好；（2）具有优异的作业性和可靠性；（3）抗老化性能好；（4）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（5）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（6）能提供良好的接合性；（7）成本较低。

技术领域

本发明涉及IC、LED封装用的键合丝，具体涉及一种铜合金线及其制造方法。

背景技术

键合丝(bonding wire，又称键合线)是连接芯片与外部封装基板(substrate)和/或多层线路板(PCB)的主要连接方式。键合丝的发展趋势，从产品方向上，主要是线径细微化、高车间寿命(floor life)以及高线轴长度；从化学成分上，主要有铜线(包括裸铜线、镀钯铜线、闪金镀钯铜线)在半导体领域大幅度取代金线，而银线和银合金线在LED以及部分IC封装应用上取代金线。由于电子产品小型化和细薄化的发展要求，半导体行业通过芯片厚度减薄(Wafer thinning)、封装采用芯片堆栈(Die stacking)、倒装芯片(flip chip)、晶圆级封装(wafer level packaging)、2.5D和3D封装等方法来应对，然而传统的键合封装(wire bonding)仍然是主流封装形式。

现有的以铜作为主要成分的键合丝主要有纯铜线和镀钯镀金铜线。纯铜线具有良好的作业性和较低的成本，但抗老化性能和耐高温高湿的能力较差，可靠性较低。镀钯镀金铜线包括芯线、包覆在芯线外面的钯预镀层以及包覆在钯预镀层外面的金包覆层，芯线采用纯铜制成；镀钯镀金铜线为了保证良好的作业性和可靠性，需要包覆厚度较厚的钯预镀层和金包覆层，原料成本高，制造工艺也较为复杂，以致制造成本过高，缺乏市场竞争力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种铜合金线以及这种铜合金线的制造方法，这种铜合金线具有优异的作业性和可靠性，且成本较低。采用的技术方案如下：

一种铜合金线，其特征在于按重量计含有Ag 0.1-3％，微量添加元素460-1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、工n和Ge中的一种或其中两种以上的组合。

一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 150-300ppm、In 150-300ppm和Ge 200-400ppm。

另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Be 150-300ppm、In 150-300ppm和Ge 200-400ppm。

另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 250-500ppm和Ge 250-500ppm。

另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 200-500ppm和Be 260-500ppm。

另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 250-600ppm和In 210-400ppm。

优选上述铜合金线的直径为15-40um。