[发明专利]改善柔性基板切割毛刺的方法在审
| 申请号： | 201811146709.7 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109202546A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 柳发霖;方翠怡;董思娜;谭晓彬;李林 | 申请（专利权）人： | 信利半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 潘霞 |
| 地址： | 516600 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 毛刺 柔性基板 后续工序 切割口 预切割 抛光 切割 削减 良品率 板面 良率 平整 验证 侧面 发现 生产 | ||
1.一种改善柔性基板切割毛刺的方法，用于削减或消除柔性基板预切割后于切割口处产生的毛刺，其特征在于，采用抛光方法削减或消除所述毛刺，包括以下步骤：
将具有毛刺的柔性基板沿毛刺延伸的方向逐渐靠近抛光盘，使毛刺与抛光盘的抛光面接触，并随着毛刺高度的削减将所述柔性基板逐渐靠向抛光盘，至该处的毛刺高度削减至要求的高度，或者消除毛刺；然后沿多个毛刺排列的方向移动柔性基板，按前述操作继续抛光，直至将所有毛刺削减或消除。
2.根据权利要求1所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，所述抛光盘的直径为50mm～150mm。
3.根据权利要求1所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，所述抛光盘的转速为70±1r/min。
4.根据权利要求1所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，每一处毛刺的抛光时间为20±3min。
5.根据权利要求1所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，所述抛光盘为尼龙抛光轮。
6.根据权利要求5所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，所述尼龙抛光轮的粒度≥120目。
7.根据权利要求1所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，所述抛光在湿度为50％～70％，温度为22±3℃的环境下进行。
8.根据权利要求1所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，抛光后采用AP清洗剂和/或水清洗。
9.根据权利要求8所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，抛光后采用AP清洗剂和水的混合溶液清洗，所述混合溶液中AP清洗剂的含量为3％wt～5％wt。
10.根据权利要求1所述的改善柔性基板切割毛刺的方法，其特征在于，所述柔性基板为彩色滤光片基板或阵列基板。
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