[发明专利]一种便于更换内部集成电路的芯片在审
| 申请号： | 201811146737.9 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109461706A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谢亮;张文杰;金湘亮 | 申请（专利权）人： | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212415 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成芯片 针脚 内部集成电路 芯片 上框架 下框架 包覆 放入 | ||
【权利要求书】：
1.一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。
2.根据权利要求1所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述框架包括上框架（1）和下框架（2），所述上框架（1）下端卡合连接所述下框架（2），所述集成芯片（4）位于所述上框架（1）和所述下框架（2）之间。
3.根据权利要求1所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述上框架（1）的横截面为倒置的U形。
4.根据权利要求3所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述下框架（2）的横截面为“凸”形，所述下框架（2）的上端插入所述上框架（1）下端内部。
5.根据权利要求2所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述上框架（1）材质为硅。
6.根据权利要求2所述的一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，所述下框架（2）材质为硅。
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