[发明专利]一种便于更换内部集成电路的芯片

说明书

本发明公开了一种便于更换内部集成电路的芯片，其特征在于，包括框架、若干个针脚（3）和集成芯片（4），所述框架包覆所述集成芯片（4），若干个所述针脚（3）固定连接所述框架。将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。

技术领域

本发明涉及一种便于更换内部集成电路的芯片，属于芯片技术领域。

背景技术

现有技术中的集成芯片结构简单，通过将集成电路封装在硅材料中形成芯片，不利于更换内部集成芯片，有待改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种便于更换内部集成电路的芯片。

为达到上述目的，本发明提供一种便于更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚和集成芯片，所述框架包覆所述集成芯片，若干个所述针脚固定连接所述框架。

优先地，述框架包括上框架和下框架，所述上框架下端卡合连接所述下框架，所述集成芯片位于所述上框架和所述下框架之间。

优先地，所述上框架的横截面为倒置的U形。

优先地，所述下框架的横截面为“凸”形，所述下框架的上端插入所述上框架下端内部。

优先地，所述上框架材质为硅。

优先地，所述下框架材质为硅。

本发明所达到的有益效果：

将集成芯片放入上框架和下框架之间，实现对集成芯片的保护，同时便于更换集成芯片，设计巧妙。

附图说明

图1是本发明的剖面图。

附图中标记含义，1-上框架；2-下框架；3-针脚；4-集成芯片。

具体实施方式

以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

一种便于更换内部集成电路的芯片，包括框架、若干个针脚3和集成芯片4，所述框架包覆所述集成芯片4，若干个所述针脚3固定连接所述框架。

进一步地，述框架包括上框架1和下框架2，所述上框架1下端卡合连接所述下框架2，所述集成芯片4位于所述上框架1和所述下框架2之间。

进一步地，所述上框架1的横截面为倒置的U形。

进一步地，所述下框架2的横截面为“凸”形，所述下框架2的上端插入所述上框架1下端内部。

进一步地，所述上框架1材质为硅。

进一步地，所述下框架2材质为硅。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。