[发明专利]一种PCB背钻控制方法及PCB有效
| 申请号： | 201811147350.5 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109121305B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 焦其正;纪成光;王洪府;王小平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 控制 方法 | ||
1.一种PCB背钻控制方法，其特征在于，包括：
在PCB上开设一通孔；
以背钻的入钻面为上表面，测量上表面铜层到参考层的距离L；参考层为背钻时最后一层的钻穿层；
对所述PCB进行电镀；
测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T；
对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。
2.根据权利要求1所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，所述PCB上的铜层从一个表面到另一个表面依次为信号层和地层交替排布直至所述上表面铜层。
3.根据权利要求2所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，通过光纤根据铜层和介质层对光线反射率的不同测量所述上表面铜层和所述参考层之间的距离L。
4.根据权利要求3所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，所述光纤的入孔端设置有与光纤径向呈45°的平面。
5.根据权利要求3所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，所述光纤的直径为0.01～0.15mm。
6.根据权利要求3所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，所述PCB水平设置并且所述上表面铜层朝上时，所述光纤在所述上表面铜层处测得第一高度为H1,在所述参考层处测得第二高度为H2，所述L为所述H1和所述H2的差值。
7.根据权利要求6所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，针对每个所述通孔在所述PCB上的位置设置一位置坐标，使用所述光纤分别测量各个所述通孔对应的所述L，将各个所述通孔的所述位置坐标和所述L一一对应。
8.根据权利要求2所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，所述参考层和相邻的所述信号层之间的距离为3～6mil。
9.根据权利要求1所述的PCB背钻控制方法，其特征在于，通过切片分析或通过铜厚测量仪或通过镭射测厚仪测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T。
10.一种PCB，其特征在于，使用权利要求1～9任一所述的PCB背钻控制方法制备而成。
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