[发明专利]一种PCB背钻控制方法及PCB

说明书

本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种PCB背钻控制方法及PCB。其中，PCB背钻控制方法包括：在PCB上开设一通孔；以背钻的入钻面为上表面，测量上表面铜层到参考层的距离L；对所述PCB进行电镀；测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T；对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。其中，PCB使用上述PCB背钻控制方法制备而成。本发明中，在电镀之前测量上表面铜层到参考层的距离，电镀后测量上表面铜层上电镀层的厚度，将二者之和作为背钻深度的参考指标，实现对介质厚度高精度无损探测，从而在背钻时能够对背钻深度进行精确控制，提高过孔残桩的设置精度。

技术领域

本发明涉及PCB制备技术领域，尤其涉及一种PCB背钻控制方法及PCB。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，作为电子元器件的支撑体，是一种重要的电子部件。

PCB中过孔残桩(stub)对信号传输存在严重的影响，目前主要通过背钻方式减小过孔残桩的影响，由于受到不同位置介厚不均匀的影响，常规方法无法实现过孔残桩的高精确稳定控制，需要在内层设计导电参考层来探测实际介质厚度，该方法主要存在需要在内层设计导电感应层(特殊的图形设计，并且需特殊功能的背钻钻机来配合使用)，对内层线路图形设计有改动，背钻孔位置增加导电感应层，且此感应层需整体连接，且连接到板边的导通孔，对相邻层信号有影响，无法满足信号完整性设计要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB背钻控制方法及PCB，能够实现背钻孔时高精度的过孔残桩控制。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB背钻控制方法，包括：

在PCB上开设一通孔；

以背钻的入钻面为上表面，测量上表面铜层到参考层的距离L；

对所述PCB进行电镀；

测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T；

对所述通孔从所述上表面铜层一侧进行深度为L+T的背钻。

作为优选，所述PCB上的铜层从一个表面到另一个表面依次为信号层和地层交替排布直至所述上表面铜层。

作为优选，通过光纤根据铜层和介质层对光线反射率的不同测量所述上表面铜层和所述参考层之间的距离L。

作为优选，所述光纤的入孔端设置有与光纤径向呈45°的平面。

作为优选，所述光纤的直径为0.01～0.15mm。

作为优选，所述PCB水平设置并且所述上表面铜层朝上时，所述光纤在所述上表面铜层处测得第一高度为H1,在所述参考层处测得第二高度为H2，所述L为所述H1和所述H2的差值。

作为优选，针对每个所述通孔在所述PCB上的位置设置一位置坐标，使用所述光纤分别测量各个所述通孔对应的所述L，将各个所述通孔的所述位置坐标和所述L一一对应。

作为优选，所述参考层和相邻的所述信号层之间的距离为3～6mil。

作为优选，通过切片分析或通过铜厚测量仪或通过镭射测厚仪测量所述上表面铜层上电镀层的厚度T。

一种PCB，使用上述的PCB背钻控制方法制备而成。

本发明的有益效果：

在电镀之前通过光纤精确测量上表面铜层到参考层的距离，电镀后测量上表面铜层上电镀层的厚度，将二者之和作为背钻深度的参考指标，实现对介质厚度高精度无损探测，从而在背钻时能够对背钻深度进行精确控制，提高过孔残桩的设置精度。

附图说明