[发明专利]光学装置

说明书

本发明属于光学技术领域，具体涉及一种光学装置。该光学装置包括：蓝光LED芯片；设置在所述蓝光LED芯片表面或设于所述蓝光LED芯片上方预设距离处的发光材料层；其中，所述发光材料层含有红外发光材料，且所述发光材料层含有能被蓝光激发的红色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉中的至少一种。本发明提供的光学装置结构和制备工艺简单，成本低，而且具有可靠性能优异、抗干扰能力强、出光效率高、性价比高等特点。

技术领域

本发明属于光学技术领域，具体涉及一种光学装置。

背景技术

近年来，近红外光在面部识别、虹膜识别、安防监控、激光雷达、健康检测、3D传感等领域的应用得到快速发展，其中近红外LED因其具有指向性好、功耗低以及体积小等一系列优点已然成为国际研究焦点。目前近红外LED的主要实现方式有两种，目前主流方案是采用近红外半导体芯片的实现方式，但该实现方式主要存在三个方面的问题，一是，具有成本高、且＞1000nm红外芯片技术成熟度不高等问题；二是，在实际应用中，如果仅通过红外芯片方式实现特定波长器件，难度系数较高；三是，封装方式受限，封装方式单一化。另一个实现方案是，近年来问世的，利用蓝光芯片复合近红外发光材料的实现方式，该实现方式具有制备工艺简单、成本低、发光效率高等优点，且近红外发光材料发射波长丰富，能够实现近红外应用的各种特定波长。

在面部识别、虹膜识别、安防监控、激光雷达、健康检测、3D传感等领域得以应用，其中大部分是基于近红外光的光补偿原理。除了近红外光补偿外，在上述领域，通常也需要对白光进行补偿，目前主要是采用红外光源与白光光源组合的方式实现，该实现方式存在工艺复杂，成本高等问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种光学装置，旨在解决现有红外光源与白光光源组合的光学器件工艺复杂和成本高的技术问题。

为实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：

本发明提供一种光学装置，包括：

蓝光LED芯片；

设置在所述蓝光LED芯片表面或设于所述蓝光LED芯片上方预设距离处的发光材料层；其中，所述发光材料层含有红外发光材料，且所述发光材料层含有能被蓝光激发的红色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉中的至少一种。

本发明提供的光学装置是一种将白光与红外光集成的发光器件，该光学装置包括蓝光LED芯片和设置在所述蓝光LED芯片表面或设于所述蓝光LED芯片上方预设距离处的发光材料层；其中，蓝光LED芯片和发光材料层中的红外发光材料复合产生红外光谱，而蓝光LED芯片同时和发光材料层中能被蓝光激发的红色荧光粉、绿色荧光粉和黄色荧光粉中的至少一种复合产生白光，通过产生的红外光和白光复合实现连续全光谱，从而达到产生自然光的目的。相对现有技术，本发明提供的光学装置结构和制备工艺简单，成本低，而且具有可靠性能优异、抗干扰能力强、出光效率高、性价比高等特点，该光学装置的发射主峰波长位于350nm-1100nm之间，在触摸屏、安防集成照明、摄像等领域具有很好的应用前景。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的一种光学装置的结构示意图；

图2是本发明实施例2提供的一种光学装置的发光图谱；

图中：1、蓝光LED芯片；2、发光材料层。

具体实施方式