[发明专利]一种改变电流优化电镀的方法

权利要求书

1.一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：包括如下步骤：

(1)电路板的中部左右两侧分别设有“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层，电路板于左绝缘隔层左侧和在右绝缘隔层的右侧设有用于与阴极电连接的夹位；

(2)将电路板置于放置有电镀液的电镀槽进行电镀，在电路板表面形成电镀铜层；

所述电路板包括由下而上依次复合的基材、半固化片和铜箔组成，所述基材由绝缘导热环氧树脂注塑而成，所述绝缘导热环氧树脂包括如下重量份数的原料：

环氧树脂 50-70份

微米级颗粒导热填料 20-30份

纳米碳球 10-20份

固化剂 8-12份

交联剂 4-8份

硅烷偶联剂溶液 4-10份

其中，所述微米级颗粒导热填料 为微米氧化铝、微米氮化铝和微米硅粉中的至少一种；

所述交联剂通过如下方法制得：将4，4'-二苯甲烷二异氰酸酯和环氧大豆油进行混合，然后升温至70-85℃，保温反应1-2h，然后降温至26-32℃后，加入丙二酸二乙酯，封端反应1-2h后，即得到所述交联剂，其中4，4'-二苯甲烷二异氰酸酯、环氧大豆油和丙二酸二乙酯的摩尔比为2-6:2:1-3。

2.根据权利要求1所述的一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述环氧树脂的环氧值为0.42-0.44。

3.根据权利要求1所述的一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：所述微米级颗粒导热填料为微米氮化铝，所述微米氮化铝的粒径为23-51μm。

4.根据权利要求1所述的一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：所述纳米碳球的粒径为40-60nm。

5.根据权利要求1所述的一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：所述固化剂为乙二胺、己二胺、二乙烯三胺和三乙烯四胺中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：所述硅烷偶联剂溶液为γ-(2,3-环氧丙基)丙基三甲氧基硅烷溶于乙醇形成的溶液，γ-(2,3-环氧丙基)丙基三甲氧基硅烷的质量分数为1％-4％。

7.根据权利要求1所述的一种改变电流优化电镀的方法，其特征在于：所述基材的制备方法包括如下步骤：

A、将微米级颗粒导热填料和纳米碳球加入至硅烷偶联剂溶液中进行超声分散1-2h，然后过滤，干燥，得到改性处理后的无机填料；

B、将环氧树脂、改性处理后的无机填料、交联剂在80-90℃下进行预分散，然后加入固化剂，升温至100-120℃熔融混合0.5-1.5h，然后注入到模具中进行固化成型，即得到所述的基材。