[发明专利]一种改变电流优化电镀的方法

说明书

本发明涉及电路板电镀技术领域，具体涉及一种改变电流优化电镀的方法，包括如下步骤：(1)电路板的中部左右两侧分别设有“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层，电路板于左绝缘隔层左侧和在右绝缘隔层的右侧设有用于与阴极电连接的夹位；(2)将电路板置于放置有电镀液的电镀槽进行电镀，在电路板表面形成电镀铜层。本发明通过设置左绝缘隔层和右绝缘隔层，使夹位的电流从“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层之间形成的通路流入电路板的中部，改善电流流向，使电路板中部的电镀层厚度相对均匀。

技术领域

本发明涉及电路板电镀技术领域，具体涉及一种改变电流优化电镀的方法。

背景技术

随着电路板轻薄短小的发展趋势，电路板的电路线宽、间距要求越来越小，线路的精密度要求也越来越高。当电路板上的电镀铜厚度不均匀时，导致不同厚度的铜面在同一时刻产生不容的蚀刻状态，因而会出现部分过蚀或间距不足的现象。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种改变电流优化电镀的方法，改善电解液的电流传导方向，从而提高在PCB板上的电镀铜的厚度均匀性。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种改变电流优化电镀的方法，包括如下步骤：

(1)电路板的中部左右两侧分别设有“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层，电路板于左绝缘隔层左侧和在右绝缘隔层的右侧设有用于与阴极电连接的夹位；

(2)将电路板置于放置有电镀液的电镀槽进行电镀，在电路板表面形成电镀铜层。

本发明通过在左绝缘隔层和右绝缘隔层，使夹位的电流从“[”形的左绝缘隔层和“]”形的右绝缘隔层之间形成的通路流入电路板的中部，改善电流流向，使电路板中部的电镀层厚度相对均匀。

其中，所述电镀液各组分及其含量为：

所述加速剂为广州三棵草化工科技有限公司的SK-704加速剂，所述抑制剂为聚乙二醇，所述整平剂为武汉博莱特SPS镀铜整平剂。

本发明的电镀液分散能力好，对电路板的均镀能力好，镀铜层致密平整，并且具有较好的电镀效率。

其中，所述电路板包括由下而上依次复合的基材、半固化片和铜箔(将铜箔的部分蚀刻即形成所述的左绝缘隔层和右绝缘隔层)组成，所述基材由绝缘导热环氧树脂注塑而成，所述绝缘导热环氧树脂包括如下重量份数的原料：

其中，所述微米级颗粒导热填为微米氧化铝、微米氮化铝和微米硅粉中的至少一种。

对于电路板而言，基材的导热性能也是非常重要的。现有技术增强塑料基材的导热性能的最常用的技术手段就是在基体树脂中加入导热填料，并且为了导热填料在基体树脂中形成高效的导热通路，一般加入量需要占40-50wt％，但是容易导致团聚现象的剧增，不良率较高，不利于工业化的生产。其次，现有采用的导热填料，如氮化铝的导热系数为320W/M·K，氧化铝的导热系数为30W/M·K，但是纳米碳材料的导热系数可以达到3000W/M·K，若将纳米碳材料作为导热填料，则可以大大地提高基材的导热性能，但是与此同时，纳米碳材料在基材中导热通路的形成也意味着导电通路的形成，不利于保持基材的绝缘性，并且基材的厚度仅为0.5-2mm，也导致在厚度方向上形成导电通路是可能发生的。