[发明专利]触控膜及其制作方法和触控模组

权利要求书

1.一种触控膜，其特征在于，包括基材、第一功能层、第二功能层和贴合层；所述基材为薄膜基材；所述第一功能层及所述第二功能层设于所述基材的一侧表面之上，所述第一功能层与所述第二功能层部分重叠，该重叠的部分形成搭接结构；所述贴合层贴合于所述第一功能层及所述第二功能层之上；

所述贴合层与所述搭接结构非直接接触。

2.如权利要求1所述的触控膜，其特征在于，所述贴合层与所述搭接结构之间具有间隔层。

3.如权利要求1～2中任一项所述的触控膜，其特征在于，所述贴合层与所述第一功能层及所述第二功能层粘接。

4.如权利要求1～2中任一项所述的触控膜，其特征在于，所述第一功能层为图案化的导电膜感应层，所述第二功能层为与所述第一功能层对应的图案化的电极引线层，在所述搭接结构中所述第二功能层位于所述第一功能层之上。

5.如权利要求4所述的触控膜，其特征在于，所述第二功能层为导电胶层。

6.一种触控膜，其特征在于，包括基材、第一功能层、第二功能层和贴合层；所述基材为薄膜基材；所述第一功能层及所述第二功能层设于所述基材的一侧表面之上，所述第一功能层与所述第二功能层部分重叠，该重叠的部分形成搭接结构；所述贴合层贴合于所述第一功能层及所述第二功能层之上；

所述贴合层的对应于所述搭接结构的部分与对应于所述搭接结构之外的部分分离。

7.如权利要求6所述的触控膜，其特征在于，所述贴合层对应于所述搭接结构的部分镂空。

8.如权利要求6所述的触控膜，其特征在于，所述贴合层对应于所述搭接结构的部分与对应于所述搭接结构之外的部分由空隙隔开。

9.如权利要求6～8中任一项所述的触控膜，其特征在于，所述贴合层与所述第一功能层及所述第二功能层粘接。

10.如权利要求6～8中任一项所述的触控膜，其特征在于，所述第一功能层为图案化的导电膜感应层，所述第二功能层为与所述第一功能层对应的图案化的电极引线层，在所述搭接结构中所述第二功能层位于所述第一功能层之上。

11.如权利要求10所述的触控膜，其特征在于，所述第二功能层为导电胶层。

12.一种触控膜的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供或制作表面设有第一功能层和第二功能层的基材，所述第一功能层与所述第二功能层部分重叠，该重叠的部分形成搭接结构，所述基材为薄膜基材；

在所述第一功能层和所述第二功能层之上设置贴合层；

在设置所述贴合层的过程中：

将所述贴合层与所述搭接结构非直接接触。

13.如权利要求12所述的触控膜的制作方法，其特征在于，在所述第一功能层和所述第二功能层之上设置贴合层之前，还包括步骤：

在不具有离型保护层的贴合层上用于对应于所述搭接结构的预设区域覆上间隔层，或者将具有离型保护层的贴合层上用于对应于所述搭接结构之外的部分的离型保护层去除，保留用于对应于所述搭接结构的离型保护层作为间隔层，将所述贴合层的具有所述间隔层的一面贴合在所述第一功能层和所述第二功能层之上。

14.一种触控膜的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供或制作表面设有第一功能层和第二功能层的基材，所述第一功能层与所述第二功能层部分重叠，该重叠的部分形成搭接结构，所述基材为薄膜基材；

在所述第一功能层和所述第二功能层之上设置贴合层；

在设置所述贴合层的过程中：

将所述贴合层的对应于所述搭接结构的部分与对应于所述搭接结构之外的部分分离。