[发明专利]触控膜及其制作方法和触控模组

说明书

本发明涉及一种触控膜及其制作方法和触控模组。在该触控膜中，设于第一功能层及第二功能层之上的贴合层与搭接结构非直接接触，或者贴合层的对应于搭接结构的部分与对应于搭接结构之外的部分分离，这样贴合层的对应于搭接结构之外的部分伸缩、形变时就不会对搭接结构形成拉扯，达到释放贴合回缩应力或形变应力影响的作用，有利于提高搭接结构区域的接触稳定性和可靠性。该触控膜可用于具有搭接结构的膜层贴合产品中，可以消除贴合层对搭接结构的连接稳定性的影响，有利于保证产品的性能，提高产品的良率。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其是涉及一种触控膜及其制作方法和触控模组。

背景技术

目前在银浆工艺中，尤其是在薄膜导电层搭配银胶工艺中，需要用到银胶等高导电性材料与导电层接触导通的设计。银胶等引线与导电层接触导通是通过在导电层的边缘搭接引线实现的，如图1所示。搭接区域引线与导电层接触的可靠性会直接影响产品的触控性能。然而，如图2所示，对于OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶贴合的方案设计，由于OCA光学胶粘力强、伸缩性大以及在贴合过程中的受热等温变条件影响，贴合时对搭接区域的引线会有应力的释放，产生拉拔作用，这样极易导致搭接区域引线与导电层的接触受损，导致产生较高的搭接阻抗，影响触控性能。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够提高搭接区域连接稳定性和可靠性的触控膜及其制作方法和触控模组。

一种触控膜，包括基材、第一功能层、第二功能层和贴合层；所述第一功能层及所述第二功能层设于所述基材的一侧表面之上，所述第一功能层与所述第二功能层部分重叠，该重叠的部分形成搭接结构；所述贴合层贴合于所述第一功能层及所述第二功能层之上。

在其中一个实施例中，所述贴合层与所述搭接结构非直接接触；或者

所述贴合层的对应于所述搭接结构的部分与对应于所述搭接结构之外的部分分离。

在其中一个实施例中，所述贴合层与所述搭接结构之间具有间隔层；或者

所述贴合层对应于所述搭接结构的部分镂空；或者

所述贴合层对应于所述搭接结构的部分与对应于所述搭接结构之外的部分由空隙隔开。

在其中一个实施例中，所述贴合层与所述第一功能层及所述第二功能层粘接。

在其中一个实施例中，所述第一功能层为图案化的导电膜感应层，所述第二功能层为与所述第一功能层对应的图案化的电极引线层，在所述搭接结构中所述第二功能层位于所述第一功能层之上。

在其中一个实施例中，所述第二功能层为导电胶层。

一种触控膜的制作方法，包括如下步骤：

提供或制作表面设有第一功能层和第二功能层的基材，所述第一功能层与所述第二功能层部分重叠，该重叠的部分形成搭接结构；

在所述第一功能层和所述第二功能层之上设置贴合层

在其中一个实施例中，在设置所述贴合层的过程中：

将所述贴合层与所述搭接结构非直接接触；或者

将所述贴合层的对应于所述搭接结构的部分与对应于所述搭接结构之外的部分分离。

在其中一个实施例中，在所述第一功能层和所述第二功能层之上设置贴合层之前，还包括步骤：

在不具有离型保护层的贴合层上用于对应于所述搭接结构的预设区域覆上间隔层，或者将具有离型保护层的贴合层上用于对应于所述搭接结构之外的部分的离型保护层去除，保留用于对应于所述搭接结构的离型保护层作为间隔层，将所述贴合层的具有所述间隔层的一面贴合在所述第一功能层和所述第二功能层之上；或者