[发明专利]一种节省芯片面积的布局结构及制备方法在审

专利信息
申请号: 201811159253.8 申请日: 2018-09-30
公开(公告)号: CN109344507A 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 王锐;李景琼 申请(专利权)人: 广芯微电子(广州)股份有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 颜希文;宋静娜
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 芯片 核心模块 直角转角 切除 布局结构 制备 设计技术领域 芯片布局结构 并行计算 模块形状 数字货币 芯片布局 芯片角 拐角 减小 矿机
【权利要求书】:

1.一种节省芯片面积的布局结构,其特征在于:至少两核心模块分别切除一个直角转角,所述切除直角转角的核心模块的转角边长大于或等于芯片sealring拐角边长,所述切除直角转角的核心模块放置于芯片角,切除角相对芯片sealring拐角放置;并且通过增加切除直角转角的核心模块的宽度或长度使切除直角转角的核心模块的面积不变。

2.根据权利要求1所述的节省芯片面积的布局结构,其特征在于:所述被切除直角转角的核心模块为四个,四个被切除直角转角的核心模块放置于芯片的四个角,切除角相对芯片sealring拐角放置。

3.根据权利要求2所述的节省芯片面积的布局结构,其特征在于:核心模块切除直角转角面积为75umx75um。

4.根据权利要求1-3中任一所述节省芯片面积的布局结构的制备方法,其特征在于:具体制备方法为,例化核心模块、例化切除直角转角的核心模块网表、切除直角转角核心模块布局调整、电源规划、标准单元放置、时钟树综合、绕线、模块实现完成以后,通过lef和timing lib文件集成到芯片顶层,芯片顶层布局切除直角转角核心模块、规则模块核心,顶层电源规划、顶层标准单元放置、顶层时钟树综合、顶层绕线,最后全芯片signoff。

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