[发明专利]一种瓷砖的新型加工系统在审
申请号: | 201811160258.2 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109176916A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 姚震;张义猛;许卓麟;刘汉健;黎志国 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22;B28D7/04 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 林丽明 |
地址: | 510006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 瓷砖 超声切割 输送模块 尺寸检测模块 瓷砖输送 瓷砖加工 废料去除 加工系统 加工 边缘去除 超声振动 尺寸测量 尺寸检测 加工效率 控制系统 切割刀具 切割加工 切割 协同 检测 应用 保证 | ||
1.一种瓷砖的新型加工系统,其特征在于,包括输送模块、尺寸检测模块、超声切割模块、废料去除模块以及控制各个模块进行协同加工的控制系统,所述输送模块将待加工的瓷砖输送到尺寸检测模块处进行尺寸检测,检测完毕后,输送模块将瓷砖输送到超声切割模块处,超声切割模块根据尺寸检测模块得到的尺寸作为坐标对瓷砖的边缘进行超声切割,切割完毕后, 输送模块将瓷砖输送到废料去除模块处进行边缘去除,完成瓷砖加工。
2.根据权利要求1所述的一种瓷砖的新型加工系统,其特征在于,所述输送模块可采用传送带实现,安装在加工产线上,运送待加工的瓷砖。
3.根据权利要求1所述的一种瓷砖的新型加工系统,其特征在于,所述尺寸检测模块可使用CCD模块实现,将采集到的图像信息进行图像分析处理,得到瓷砖加工后的尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种瓷砖的新型加工系统,其特征在于,所述超声切割模块包括切割刀具模块和移动模块,所述切割刀具模块由超声振子和加工刀具组合实现,利用超声振动减小切削力,在瓷砖上下表面加工出加工一定深度的痕迹,所述超声振子由超声电源供电,所述移动模块将切割刀具模块运送到指定位置对瓷砖进行切割。
5.根据权利要求1所述的一种瓷砖的新型加工系统,其特征在于,所述废料去除模块包括压边模块和移动模块,所述压边模块可由电机驱动连杆机构实现,将加工后的瓷砖进行压边处理,去除多余材料,所述移动模块将压边模块运送到指定位置对瓷砖进行压边。
6.根据权利要求4或5所述的一种瓷砖的新型加工系统,其特征在于,所述移动模块可为传统的X、Y移动平台,通过设定X、Y坐标将切割刀具模块或压边模块运送到指定位置。
7.根据权利要求1所述的一种瓷砖的新型加工系统,其特征在于,所述控制系统可由PLC实现,每个模块留有通信接口,由PLC控制器进行协同控制加工。
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