[发明专利]一种瓷砖的新型加工系统

说明书

本发明应用在瓷砖的粗加工阶段，该技术属于瓷砖加工技术领域，具体地涉及一种瓷砖的新型加工系统，包括输送模块、尺寸检测模块、超声切割模块、废料去除模块以及控制各个模块进行协同加工的控制系统，所述输送模块将待加工的瓷砖输送到尺寸检测模块处进行尺寸检测，检测完毕后，输送模块将瓷砖输送到超声切割模块处，超声切割模块根据尺寸检测模块得到的尺寸作为坐标对瓷砖的边缘进行超声切割，切割完毕后,输送模块将瓷砖输送到废料去除模块处进行边缘去除，完成瓷砖加工。本发明提出一种在瓷砖粗加工过程中使用切割刀具上加上超声振动的方法进行切割加工，能够极大提高加工效率，提升加工质量，同时配有尺寸测量，保证加工精度。

技术领域

本发明应用在瓷砖的粗加工阶段，该技术属于瓷砖加工技术领域，具体地涉及一种瓷砖的新型加工系统。

背景技术

瓷砖经高温烧成以后，可能存在变形、尺寸偏差大等缺陷，通常瓷砖加工过程主要分为粗加工和精加工，在粗加工过程中一般采用磨边机进行粗磨，去除量比较大；精加工一般使用磨边机进行精磨，使得砖坯的尺寸精确、均一，并且避免砖角的锋利对人造成损伤。

缺点是：

首先，目前瓷砖在粗加工时主要采用金刚石砂轮进行粗磨，砂轮的颗粒比较大。但由于瓷砖的硬度和脆性非常大，在粗磨过程中难以保证加工精度和加工质量，将导致瓷砖成品＂大小头＂、＂波浪边＂及微量“崩边”等缺陷。

其次，在瓷砖的粗加工采用磨削加工的速度比较慢，效率比较低下。并且砂轮的损耗比较大，经常需要更换，增加了加工成本。

发明内容

由于传统的瓷砖在粗加工过程中加工效率低、磨轮磨损快、加工质量不高，本发明提出一种在瓷砖粗加工过程中使用切割刀具上加上超声振动的方法进行切割加工，能够极大提高加工效率，提升加工质量，同时配有尺寸测量，保证加工精度。

本发明的技术方案是；一种瓷砖的新型加工系统，包括输送模块、尺寸检测模块、超声切割模块、废料去除模块以及控制各个模块进行协同加工的控制系统，所述输送模块将待加工的瓷砖输送到尺寸检测模块处进行尺寸检测，检测完毕后，输送模块将瓷砖输送到超声切割模块处，超声切割模块根据尺寸检测模块得到的尺寸作为坐标对瓷砖的边缘进行超声切割，切割完毕后, 输送模块将瓷砖输送到废料去除模块处进行边缘去除，完成瓷砖加工。

进一步，输送模块可采用传送带实现，安装在加工产线上，运送待加工的瓷砖。

进一步，尺寸检测模块可使用CCD模块实现，将采集到的图像信息进行图像分析处理，得到瓷砖加工后的尺寸。

进一步，超声切割模块包括切割刀具模块和移动模块，所述切割刀具模块由超声振子和加工刀具组合实现，利用超声振动减小切削力，在瓷砖上下表面加工出加工一定深度的痕迹，所述超声振子由超声电源供电，所述移动模块将切割刀具模块运送到指定位置对瓷砖进行切割。

进一步，废料去除模块包括压边模块和移动模块，所述压边模块可由电机驱动连杆机构实现，将加工后的瓷砖进行压边处理，去除多余材料，所述移动模块将压边模块运送到指定位置对瓷砖进行压边。

进一步，移动模块可为传统的X、Y移动平台，通过设定X、Y坐标将切割刀具模块或压边模块运送到指定位置。其中设定的X、Y坐标由尺寸测量模块测量得到的尺寸提供。

进一步，控制系统可由PLC实现，每个模块留有通信接口，由PLC控制器进行协同控制加工。

本发明的所有模块均有市电进行供电。

本发明的有益效果是；

1、本发明是一种全新的针对瓷砖的加工系统，完全改变改变了传统的陶瓷加工效率低下、工具磨损快、产品加工质量低下的现象。

2、本发明的加工系统采用切割代替磨削，规避了由磨削带来的问题，使得加工效率提高，加工质量提升。