[发明专利]一种显示基板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201811161253.1 | 申请日: | 2018-09-30 |
公开(公告)号: | CN109301086B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 张粲 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;贾玉 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明公开一种显示基板及其制作方法、显示装置,涉及显示技术领域,为解决水和氧气容易入侵到显示器件中,导致显示器件的信赖性较低的问题。所述显示基板包括硅基底和设置在所述硅基底上的显示器件,所述硅基底包括:基底本体和设置在所述基底本体上的阻挡结构,所述阻挡结构包围所述显示器件,且所述阻挡结构在垂直于所述基底本体的方向上的高度,高于所述显示器件在垂直于所述基底本体的方向上的厚度。本发明提供的显示基板用于实现显示功能。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制作方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展,硅基的微型有机发光二极管显示器件(以下简称micro-OLED),以其高对比度、低功耗等优点逐渐受到人们的广泛关注。将这种硅基的micro-OLED拼接在一起后能够实现具有超高分辨率的大尺寸显示屏,而且在将该显示屏应用于虚拟现实(英文:Virtual Reality,简称VR)技术中,能够实现更逼近于现实世界且在光学放大后没有颗粒感的效果。
随着硅基的micro-OLED的应用越来越广泛,其信赖性的问题也越来越受到重视,影响micro-OLED信赖性的主要因素包括水和氧气的入侵,现有技术中为了避免水和氧气入侵到显示器件内,会对其进行封装,但是现有的封装方式仍然无法保证显示器件的信赖性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示基板及其制作方法、显示装置,用于解决水和氧气容易入侵到显示器件中,导致显示器件的信赖性较低的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的第一方面提供一种显示基板,包括硅基底和设置在所述硅基底上的显示器件,其特征在于,所述硅基底包括:基底本体和设置在所述基底本体上的阻挡结构,所述阻挡结构包围所述显示器件,且所述阻挡结构在垂直于所述基底本体的方向上的高度,高于所述显示器件在垂直于所述基底本体的方向上的厚度。
进一步地,所述基底本体和所述阻挡结构为一体结构。
进一步地,所述显示基板还包括:
位于所述显示器件和所述阻挡结构之间的硅基通道区,所述硅基通道区设置有贯穿所述基底本体,且与所述显示器件连接的硅基通道;
设置在所述基底本体背向所述显示器件的一侧,且与所述硅基通道连接的驱动单元,所述驱动单元通过所述硅基通道为所述显示器件提供驱动信号。
进一步地,所述硅基通道包括贯穿所述基底本体的硅基过孔和填充在所述硅基过孔中的导电材料。
进一步地,所述阻挡结构包括挡墙图形,所述挡墙图形在垂直于所述基底本体的方向上的厚度在20μm~100μm之间;
所述挡墙图形在垂直于其自身延伸方向上的宽度在10μm~30μm之间;和/或,
所述基底本体的厚度在0.3mm~0.5mm之间。
基于上述显示基板的技术方案,本发明的第二方面提供一种显示装置,包括上述显示基板。
基于上述显示基板的技术方案,本发明的第三方面提供一种显示基板的制作方法,包括:
制作硅基底,所述硅基底包括:基底本体和设置在所述基底本体上的阻挡结构;
在所述基底本体上,由所述阻挡结构限定出的区域内制作显示器件,所述阻挡结构在垂直于所述基底本体的方向上的高度,高于所述显示器件在垂直于所述基底本体的方向上的厚度。
进一步地,当所述基底本体和所述阻挡结构为一体结构时,所述制作硅基底的步骤具体包括:
提供一硅基材;
对所述硅基材进行刻蚀,形成所述基底本体和位于所述基底本体上的阻挡结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择