[发明专利]一种全自动铅笔芯灌装机的下料组装系统

权利要求书

1.一种全自动铅笔芯灌装机的下料组装系统，其特征在于：包括机架，所述机架上设置有用于下料灌装铅笔芯的铅芯下料装置、用于组装铅芯盖和灌装有铅笔芯的铅盒体的组装装置，所述铅芯下料装置与组装装置连接配合，所述铅笔芯经铅芯下料装置下料灌装至设置于组装装置上的铅盒体内，再通过组装装置将传送至组装装置的铅芯盖与灌装有铅笔芯的铅盒体进行组装，实现铅笔芯的灌装与组装，所述铅芯下料装置包括下料基座、至少一个铅芯容纳机构和至少一个放料机构，所述铅芯容纳机构包括竖直设置于下料基座上的立板、至少两个储料斜板、与储料斜板配合的前挡板，所述储料斜板设置于立板上并呈倒“八”字设置，所述立板、储料斜板与前挡板相配合围挡形成铅芯容纳腔，所述铅芯容纳腔呈倒梯形台状，所述放料机构设置于立板上并设置于所述铅芯容纳腔的出料口下方，所述放料机构包括设置于铅芯容纳腔两侧与储料斜板配合的抖动组件、设置于抖动组件下的下料组件，所述抖动组件包括设置于所述立板相对储料斜板另一侧的抖动驱动电机、与抖动驱动电机通过同步带相配合的旋转轴、设置于立板上的固定块、与固定块配合的抖动板，所述固定块上设置有贯穿通道，所述抖动板设置于贯穿通道内，所述抖动板对应储料斜板一端设置有抖动斜板，所述抖动斜板对应固定块一侧与储料斜板相抵接，所述旋转轴上设置有旋转件，所述抖动板及固定块对应旋转轴处设置有转轴通孔，所述转轴通孔与旋转件相匹配，所述转轴通孔对应抖动板处设置有弧形凸块，所述弧形凸块与旋转件相配合，所述固定块及抖动板对应处设置有定位通孔，所述定位通孔内设置有定位销，所述定位销上设置有弹性件，所述弹性件一端与贯穿通道的内壁相抵接，另一端与抖动板相抵接，所述抖动驱动电机通过同步带驱动旋转件对弧形凸块施加作用力，所述抖动板可沿定位销轴向方向做相对运动，所述下料组件设置于所述铅芯容纳腔的出料口下方，所述下料组件包括设置于立板上的固定基块、与固定基块相对设置的弧形挡板、设置于固定基块上并与旋转轴通过同步带连接的转动轴、设置于转动轴上与固定基块匹配的下料齿轮、下料板，所述弧形挡板对应固定基块一侧与下料齿轮形成铅芯通道，所述铅芯通道与铅芯容纳腔连通，所述下料板设置于铅芯通道下方，所述下料板上设置有下料道，所述铅芯通道的出料口与下料道的进料口连接，所述下料道的出料口与所述组装装置连接。

2.根据权利要求1所述的一种全自动铅笔芯灌装机的下料组装系统，其特征在于：所述组装装置包括用于组装铅芯盒的顶推机构、用于储存铅盒体的旋转储料机构，所述旋转储料机构包括固定基座、旋转储料盘和旋转组件，所述固定基座设置于铅芯下料装置下，所述旋转储料盘设置于固定基座上，所述旋转储料盘与旋转组件连接，所述旋转组件驱动旋转储料盘进行转动，所述旋转储料盘上设置有与铅盒体匹配的储料槽，所述储料槽与盒体传送装置及铅芯下料装置配合，所述机架对应旋转储料盘处设置有集料道。

3.根据权利要求2所述的一种全自动铅笔芯灌装机的下料组装系统，其特征在于：所述旋转组件包括设置于固定基座相对旋转储料盘另一侧的推动气缸、设置于推动气缸一侧的棘轮机构，所述固定基座对应推动气缸处设置有滑动底座，所述推动气缸上设置有与滑动底座相配合的滑动支杆，所述棘轮机构包括棘轮轴、设置于棘轮轴上的棘轮、设置于滑动支杆上的棘爪、设置于棘轮下方的止回棘爪，所述棘轮轴一端与旋转储料盘连接，另一端与固定基座连接，所述棘爪与滑动支杆之间设置有弹簧，所述棘爪与棘轮相配合，所述止回棘爪与所述棘轮的齿槽相配合。

4.根据权利要求2所述的一种全自动铅笔芯灌装机的下料组装系统，其特征在于：所述顶推机构包括设置于机架上用于传送铅芯盖的盖体下料道、设置于盖体下料道上的顶升气缸和推压气缸，所述盖体下料道对应组装装置一端设置有贯穿盖体下料道的横截面的顶升通道，所述顶升气缸设置于盖体下料道对应机架一侧并与盖体下料道相互垂直设置，所述推压气缸设置于盖体下料道相对顶升气缸另一侧并与盖体下料道相互平行设置，所述顶升气缸上设置有顶升板，所述顶升板对应顶升通道处垂直设置有与顶升通道相匹配的顶升推块，所述顶升推块设置于顶升通道一侧，所述盖体下料道对应铅芯下料装置一侧设置有滑动道，所述推压气缸上设置有与滑动道相配合的滑动块，所述滑动块对应盖体下料道一侧设置有推压块，所述推压块设置于所述顶升通道的顶升出口的一侧，所述顶升气缸可驱动顶升推块沿顶升通道方向做相对运动，所述推压气缸可驱动推压块沿盖体下料道的传送方向做相对运动。