[发明专利]电子设备壳体、电子设备和复合体

说明书

本发明提供了电子设备壳体、电子设备和复合体。其中，电子设备壳体包括：框体；封接层，所述封接层设置在所述框体的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；背壳，所述背壳通过所述封接层与所述框体相连；其中，所述封接层的热膨胀系数在所述框体和所述背壳的热膨胀系数之间，且所述框体、多个所述封接子层和所述背壳中相邻两结构之间的热膨胀系数差异在±10％以内。该电子设备壳体中背壳和框体结合牢固、力学性能良好，同时外观效果美观，使用寿命长，且能够很好的满足信号使用要求，避免信号屏蔽问题，既可满足用户日益增强的审美要求，又具有较佳的使用性能，提高用户体验。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，具体的，涉及电子设备壳体、电子设备和复合体。

背景技术

近年来随着5G和无线充电技术的兴起，电子设备对信号的要求越来越高。目前，电子设备壳体例如手机壳体多采用金属材质，金属对电磁信号具有较强的屏蔽作用，使得信号不能有效透过电子设备壳体，进而使得目前的电子设备壳体不能满足消费者的消费体验。

因而，目前的电子设备壳体仍有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种电子设备壳体，该电子设备壳体中通过封接层将不同材质的框体和背壳结合在一起，结合效果较佳、外观效果较佳、对信号的屏蔽作用较弱、力学性能良好、能够实现各种精巧复杂的结构、应用范围广泛或者使用寿命较长，能够满足消费者的消费体验。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种电子设备壳体。根据本发明的实施例，该电子设备壳体包括：框体；封接层，所述封接层设置在所述框体的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；背壳，所述背壳通过所述封接层与所述框体相连；其中，所述封接层的热膨胀系数在所述框体和所述背壳的热膨胀系数之间，且所述框体、多个所述封接子层和所述背壳中相邻两结构之间的热膨胀系数差异在±10％以内。发明人发现，该电子设备壳体中背壳和框体结合牢固、力学性能良好，同时外观效果美观，通过封接层可以将不同材质，尤其是热膨胀系数相差较大的框体和背壳牢固的结合在一起，相邻两层结构之间的热膨胀系数差异小，匹配性更好，因温度变化发生不良的可能性显著降低，使用寿命长，且能够很好的满足信号使用要求，避免信号屏蔽问题，既可满足用户日益增强的审美要求，又具有较佳的使用性能，提高用户体验。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种电子设备。根据本发明的实施例，该电子设备包括前面所述的电子设备壳体。发明人发现，该电子设备结构简单、易于实现，可以实现5G和无线充电功能，接收或者发射信号的能力较强，使用寿命较长，且具备前面所述的电子设备壳体的所有特征和优点，市场竞争力较强。

本发明提供了一种复合体。根据本发明的实施例，该复合体包括：第一工件；封接层，所述封接层设置在所述第一工件的至少一部分外表面上，所述封接层包括依次层叠设置的多个封接子层；第二工件，所述第二工件通过所述封接层与所述第一工件连接，其中，所述封接层的热膨胀系数在所述第一工件和所述第二工件的热膨胀系数之间，且所述第一工件、多个所述封接子层和所述第二工件中相邻两结构之间的热膨胀系数差异在±10％以内，所述封接层与前文描述一致。发明人发现，该复合体中第一工件和第二工件结合力较强，其通过设置多个封接子层热膨胀系数差异小的封接子层，可以使得从第一工件到第二工件热膨胀系数逐渐过渡，匹配性更好，复合体因温度变化而发生不良的可能性大大降低，力学性能理想，使用寿命长，且外观效果较佳，强度较高，对信号的屏蔽作用较弱，获得使用效果较佳的复合体，尤其适于制作电子设备壳体。

附图说明

图1是本发明一个实施例中的电子设备壳体的结构示意图。

图2是本发明一个实施例中的电子设备的结构示意图。

图3是本发明另一个实施例中的电子设备壳体的结构示意图.

图4是本发明一些实施例中的电子设备壳体的结构示意图。