[发明专利]浸润式雷射加工方法及其系统

说明书

本发明揭露了一种浸润式雷射加工方法及其系统，该方法包括：提供具有第一形状的基板；将基板设置于承载体中，承载体中注入液体；提供雷射源以产生雷射光束；根据应用程序，雷射光束沿着第二形状切割基板，让基板分离为主要基板与次要基板，次要基板自基板脱离并沉入承载体的底部，或者根据应用程序，雷射光束在基板钻孔，以在基板中形成孔洞与衍生物，衍生物自基板脱离并沉入承载体的底部；以及获得主要基板、具有孔洞的基板或具有孔洞的主要基板。本发明另外提供了一种浸润式雷射加工系统。

技术领域

本发明为一种基板加工的技术领域，特别是一种提供洁净制程的浸润式雷射加工方法及其系统。

背景技术

传统的基板(例如玻璃、蓝宝石、硅、砷化镓或陶瓷等)为了能够获得相应的形状与孔洞，其利用雷射对其进行加工(例如切割或钻孔等加工)，以取得良好的加工质量。

传统的雷射加工必须使用水，即俗称的喷水法，喷水法将可以降低雷射作用于基板时所产生的高温并可以用来清理碎屑。加工过程若无水作为媒介，基板加工将难以取得好的良率与效果。

然而，由于喷水法的雷射加工方式在加工过程中采用喷水的方式，因此其加工过程中所产生的例如玻璃微粒将会污染空气，进而对操作者或现场人员造成职业伤害，特别是肺部的伤害。此外，玻璃微粒也会影响雷射光源的准直性、强度等，从而导致于良率降低。再者，喷水法的水是动态地喷洒，其需要维持稳定的流速，不然将会造成基板切割的结果是不一致的。除了流速维持以外，还需要考虑喷头喷水的位置，其必须是精准的。因此，使用喷水法进行孔洞加工时，因考虑到前述的众多因素，将使得孔洞的尺寸仅限制在0.2～0.25毫米的范围内。

发明内容

为了解决上述缺点，本发明的第一目的是提供一种浸润式雷射加工方法，提供承载体浸润基板并加工的洁净加工方法。

本发明的第二目的是根据上述浸润式雷射加工方法将基板设置于承载体上，以对基板执行切割加工、钻洞加工或其组合。

本发明的第三目的是根据上述浸润式雷射加工方法，将切割后的基板或钻洞之后的微粒、边角料或衍生物等沉入承载体的底部，以达到不污染空气的目的。

本发明的第四目的是提供一种浸润式雷射加工系统，雷射光束透过机械组件或扫描组件，让雷射光束沿路径行进，以达到加工的目的。

本发明的第五目的是提供一种浸润式雷射加工系统，其提供洁净的雷射加工制程。

为达到上述目的与其他目的，本发明提供一种浸润式雷射加工方法。浸润式雷射加工方法包括：提供基板，所述基板具有第一形状；将基板设置于承载体中，承载体中注入液体；提供雷射源，以产生雷射光束；根据应用程序，雷射光束沿着第二形状切割基板，以将基板分离为主要基板与次要基板，次要基板自基板脱离并沉入承载体的底部，或者根据应用程序，利用雷射光束在基板中钻孔，以在基板中形成孔洞与衍生物，衍生物自基板脱离并沉入承载体的底部；以及获得主要基板、具有孔洞的基板或具有孔洞的主要基板。

为达到上述目的与其他目的，本发明提供一种用于加工基板的浸润式雷射加工系统。浸润式雷射加工系统包含承载单元、雷射光源部、挟持部与处理单元。承载单元形成容置空间供注入液体。容置空间供设置基板，其中，基板被液体包覆或基板的至少一部分露出液体的液面。雷射光源部设置于承载单元的一侧。雷射光源部产生雷射光束。挟持部设置于承载单元或雷射光源部的附近，用以挟持基板，以让基板浸润于液体中。处理单元连接到雷射光源部。处理单元执行应用程序，以将基板切割成主要基板与次要基板，或者在基板中形成孔洞与衍生物。其中，次要基板自基板脱离并沉入承载单元的底部，或者衍生物自基板脱离并沉入承载单元的底部。