[发明专利]发光二极管组件及制造方法在审

专利信息
申请号: 201811167740.9 申请日: 2014-09-28
公开(公告)号: CN109268709A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 郑子淇 申请(专利权)人: 晶元光电股份有限公司
主分类号: F21K9/90 分类号: F21K9/90;H01L25/075;H01L21/60
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 载具 发光二极管组件 制造 相分离 置放
【权利要求书】:

1.一种发光二极管组件,其特征在于,包含有:

透明承载体,包含数条回旋的导电线路;以及

第一LED芯片,以倒装的方式固着于该透明承载体之上。

2.如权利要求1所述的发光二极管组件,还包含各向异性导电膜位于该第一LED芯片与该导电线路之间。

3.如权利要求1所述的发光二极管组件,还包含第二LED芯片电连接该导电线路。

4.如权利要求1所述的发光二极管组件,还包含第二LED芯片以倒装的方式固着于该透明承载体并且与该导电线路电性绝缘。

5.一种发光二极管组件,其特征在于,包含有:

透明承载体,包含第一导电线路与第二导电线路;

第一LED芯片,以倒装的方式电连接该第一导电线路;以及

第二LED芯片,以倒装的方式电连接该第二导电线路,

其中,该第一导电线路与该第二导电线路具有回旋的外型。

6.如权利要求5所述的发光二极管组件,其中,该第二LED芯片不与该第一导电线路重叠。

7.如权利要求5所述的发光二极管组件,其中,该第一LED芯片与该第二LED芯片排成一列。

8.如权利要求5所述的发光二极管组件,其中,该第一LED芯片与该第二LED芯片经由该第一导电线路电连接。

9.如权利要求5所述的发光二极管组件,其中,该第二导电线路位于远离该第一LED芯片的一侧。

10.如权利要求5所述的发光二极管组件,其中,该第一导电线路位于远离该第二LED芯片的一侧。

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