[发明专利]板状物的分割装置在审
申请号: | 201811168040.1 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN109659253A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | C·米哈伊;金冈和树;高原拓士;平手诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分割预定线 状物 分割装置 板状物 对板 按压 分割 分割单元 环状框架 上表面 芯片 割断 框架保持单元 碎裂 被保持部 保护带 下表面 从板 面侧 粘贴 | ||
1.一种板状物的分割装置,其对粘贴在安装于环状框架的保护带的上表面上并且强度沿着分割预定线降低的板状物沿着该分割预定线进行分割,其中,
该板状物的分割装置具有:
框架保持单元,其构成为能够旋转,具有对该环状框架进行保持的保持面;
检测单元,其对粘贴在该保护带上的该板状物的分割预定线进行检测;
分割单元,其沿着该检测单元所检测出的分割预定线将该板状物分割成芯片;以及
移动单元,其使该框架保持单元和该分割单元相对地移动,
该分割单元具有:
保持部,其从该板状物的上表面和下表面这两个面侧对该板状物的隔着要割断的分割预定线而相邻的两个区域中的一方进行保持;以及
按压部,其对该板状物的与被该保持部保持的该一方的区域隔着该要割断的分割预定线而相邻的另一方区域进行按压,沿着该分割预定线对该板状物进行分割。
2.根据权利要求1所述的板状物的分割装置,其中,
该保持部具有:
第1保持部,其隔着该保护带从该板状物的下表面侧将该板状物顶起;以及
第2保持部,其相对于该板状物与该第1保持部对置地配置在该板状物的上方,并且从上方与该板状物抵接而对该板状物进行保持,
该第1保持部具有各种长度的多个矩形抵接部件,根据该分割预定线的长度来定位所对应的长度的该矩形抵接部件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造