[发明专利]板状物的分割装置在审
申请号: | 201811168040.1 | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN109659253A | 公开(公告)日: | 2019-04-19 |
发明(设计)人: | C·米哈伊;金冈和树;高原拓士;平手诚 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/78 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分割预定线 状物 分割装置 板状物 对板 按压 分割 分割单元 环状框架 上表面 芯片 割断 框架保持单元 碎裂 被保持部 保护带 下表面 从板 面侧 粘贴 | ||
提供板状物的分割装置,能够抑制在沿着分割预定线对板状物进行分割时产生碎裂。分割装置沿着分割预定线对安装于环状框架的保护带的上表面上所粘贴的板状物进行分割。分割装置具有:框架保持单元,其对环状框架进行保持;以及分割单元,其对板状物的分割预定线的附近进行按压,将板状物沿着分割预定线分割成芯片。分割单元具有:保持部,其从板状物的上表面和下表面这两个面侧对板状物的要割断的分割预定线附近进行保持;以及按压部,其对板状物的与被保持部保持的芯片隔着要割断的分割预定线而相邻的芯片进行按压而沿着分割预定线进行分割。
技术领域
本发明涉及沿着板状物的分割预定线施加外力而进行分割的板状物的分割装置。
背景技术
通过沿着分割预定线对蓝宝石、SiC、玻璃等板状物(基板)进行分割而分割成各个芯片。在对板状物进行分割的情况下,例如,沿着分割预定线从板状物的正面侧照射激光束而在板状物的内部形成改质层。在以这种方式形成了改质层之后,如专利文献1所公开的那样,通过使用了具有刀具(按压部件)的切割装置的3点切割法对板状物进行分割。在专利文献1的3点切割法中,沿着强度降低的分割预定线利用刀具对板状物进行按压,从而以改质层为起点将板状物分割成各个芯片。
专利文献1:日本特开2009-148982号公报
但是,在上述的3点切割法中,在两个部位对与分割预定线相邻的背面两侧进行支承,从作为正面侧的上方利用刀具按压在分割预定线上而进行分割。因此,与被按压的分割预定线相邻的芯片会在远离该分割预定线的方向上移动,存在在芯片的边缘产生碎裂的问题。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的,其目的之一在于,提供板状物的分割装置,其能够抑制在沿着分割预定线对板状物进行分割时产生碎裂。
本发明的一个方式的板状物的分割装置对粘贴在保护带的上表面上并且强度沿着分割预定线降低的板状物沿着分割预定线进行分割,所述保护带安装于环状框架,其中,板状物的分割装置具有:框架保持单元,其构成为能够旋转,具有对环状框架进行保持的保持面;检测单元,其对粘贴在保护带上的板状物的分割预定线进行检测;分割单元,其沿着检测单元所检测出的分割预定线将板状物分割成芯片;以及移动单元,其使框架保持单元和分割单元相对地移动,分割单元具有:保持部,其从板状物的上表面和下表面这两个面侧对板状物的隔着要割断的分割预定线而相邻的两个区域中的一方进行保持;以及按压部,其对板状物的与被保持部保持的一方的区域隔着要割断的分割预定线而相邻的另一方区域进行按压,沿着分割预定线对板状物进行分割。
根据该结构,能够一边利用保持部从两个面侧对板状物的隔着要割断的分割预定线而相邻的两个区域中的一方进行保持,一边利用按压部对另一方的区域进行按压。由此,能够抑制在按压部的按压下被保持部保持的区域发生移动,能够避免在芯片的边缘产生碎裂。
在本发明的板状物的分割装置中,保持部可以具有:第1保持部,其隔着保护带从板状物的下表面侧将板状物顶起;以及第2保持部,其相对于板状物与第1保持部对置地配置在板状物的上方,并且从上方与板状物抵接而对板状物进行保持,第1保持部具有各种长度的多个矩形抵接部件,根据分割预定线的长度来定位所对应的长度的矩形抵接部件。
根据本发明,一边利用保持部从两个面侧对板状物的隔着分割预定线相邻的两个区域中的一方进行保持,一边利用按压部对另一方的区域进行按压而对板状物进行分割,因此能够抑制碎裂的产生。
附图说明
图1是本实施方式的分割装置的立体图。
图2是本实施方式的板状物的概略立体图。
图3是本实施方式的第2保持部和按压部周围的概略侧视图。
图4的(A)是要对板状物进行分割的准备状态的说明图,图4的(B)是保持着板状物的状态的说明图,图4的(C)是对板状物进行分割的状态的说明图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造