[发明专利]电子封装件及其制法

权利要求书

1.一种电子封装件的制法，其特征在于，包括：

形成线路层于一呈透光状的承载基板上；

形成密封体于该承载基板与该线路层上；

设置至少一具有感应部的电子元件于该密封体上，使该电子元件、密封体、线路层与该承载基板形成一密封腔体，以令该感应部与该承载基板分别位于该密封腔体的相对两侧；以及

形成封装层于该承载基板上以包覆该电子元件与该密封体。

2.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该密封体为非导电体。

3.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该电子元件通过导电元件设于该线路层上，且该导电元件位于该密封腔体中。

4.根据权利要求3所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电元件包含结合该线路层的导电柱及设于该导电柱上的导电层。

5.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层中形成有至少一电性连接该线路层的导电结构。

6.根据权利要求5所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层上形成有至少一电性连接该导电结构的线路结构。

7.根据权利要求5所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电结构为导电柱形式或导电穿孔形式。

8.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该封装层未形成于该密封腔体中。

9.根据权利要求1所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括设置功能芯片于该封装层上。

10.一种电子封装件，其特征在于，包括：

承载基板，其呈透光状；

线路层，其设于该承载基板上；

密封体，其设于该承载基板与该线路层上；

具有感应部的电子元件，其设于该密封体上，使该电子元件、密封体、线路层与该承载基板之间形成一密封腔体，以令该感应部与该承载基板分别位于该密封腔体的相对两侧；以及

封装层，其形成于该承载基板上以包覆该电子元件与该密封体。

11.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该密封体为非导电体。

12.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子元件通过导电元件电性连接该线路层上，且该导电元件位于该密封腔体中。

13.根据权利要求12所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件包含结合该线路层的导电柱及设于该导电柱上的导电层。

14.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该封装层中形成有至少一电性连接该线路层的导电结构。

15.根据权利要求14所述的电子封装件，其特征在于，该封装层上形成有至少一电性连接该导电结构的线路结构。

16.根据权利要求14所述的电子封装件，其特征在于，该导电结构为导电柱形式或导电穿孔形式。

17.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该封装层未形成于该密封腔体中。

18.根据权利要求10所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该封装层上的功能芯片。